[实用新型]一种电路板钻孔用钻咀上套环装置有效

专利信息
申请号: 202123081755.3 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN216357541U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 李清华;邓岚;孙洋强;牟玉贵;杨海军;胡志强;刘平 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 钻孔 用钻咀 上套 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板钻孔用钻咀上套环装置,其特征在于:它包括底板(5)、固设于底板(5)上的龙门架(6),所述龙门架(6)的横梁上开设有通孔(7),横梁的底表面上顺次焊接有吸盘(8)和定位座(9),吸盘(8)与定位座(9)之间形成有台肩,吸盘(8)的中心孔(10)与通孔(7)连通,定位座(9)内开设有连通中心孔(10)的定位孔(11),定位孔(11)的高度与套环的高度相等,定位孔(11)的直径与套环(3)的直径相等,所述吸盘(8)内设置有绕中心孔(10)分布的环形空腔(12),环形空腔(12)的底壁上开设有多个小孔(13),小孔(13)与定位孔(11)连通,吸盘(8)的顶部设置有贯穿横梁的接头(14),接头(14)的下端口与环形空腔(12)连通,接头(14)的上端口处连接有真空泵(15);所述底板(5)的顶表面上固设有两个升降油缸(16),两个升降油缸(16)活塞杆的作用端之间设置有底座(17),底座(17)的顶表面上开设有锥形孔(18),锥形孔(18)与钻咀的圆锥部(2)相配合,锥形孔(18)的底部设置有贯穿底座(17)底表面的容纳孔(19),所述锥形孔(18)与定位孔(11)同轴设置。

2.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔用钻咀上套环装置,其特征在于:所述底座(17)的顶表面上焊接有保护套(20),保护套(20)内的导向孔(21)与锥形孔(18)连通,且导向孔(21)与锥形孔(18)同轴设置,导向孔(21)的直径与锥形孔(18)的大端面直径相等。

3.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔用钻咀上套环装置,其特征在于:所述底座(17)的左右侧均固设有安装板(22),两个安装板(22)分别固设于两个升降油缸(16)活塞杆上。

4.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔用钻咀上套环装置,其特征在于:所述真空泵(15)安装于龙门架(6)的横梁的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔用钻咀上套环装置,其特征在于:所述吸盘(8)焊接于横梁的底表面上。

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