[实用新型]一种用于晶圆加工的晶圆清洗机

说明书

本实用新型涉及晶圆清洗机技术领域，公开了一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，包括箱壳和位于箱壳顶部的翻盖，所述箱壳的内腔前后两侧壁均转动连接有直杆，两个所述直杆之间固定连接有晶圆固定件，所述箱壳上设置有与背面所述直杆传动连接的动力件，所述箱壳的内部转动连接有位于晶圆固定件左侧的横管，所述横管的右端连通有短管，所述短管的右侧连通有等距离分布的喷头。该用于晶圆加工的晶圆清洗机，具备清洗效率高等优点，解决了现有技术中，待清洗的晶圆板固定在晶圆清洗机的清洗台上，通过位于清洗台上方的喷水头对清洗台上的晶圆板进行冲洗，清洗范围有限，不能对晶圆板的反面进行清洗，需要反向再次放置晶圆板，使得清洗效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆清洗机技术领域，具体是一种用于晶圆加工的晶圆清洗机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅片晶圆生产清洗工艺中，使用清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性，根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。

现有技术中，待清洗的晶圆板固定在晶圆清洗机的清洗台上，通过位于清洗台上方的喷水头对清洗台上的晶圆板进行冲洗，清洗范围有限，不能对晶圆板的反面进行清洗，需要反向再次放置晶圆板，使得清洗效率低，故而提出一种用于晶圆加工的晶圆清洗机来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，包括箱壳和位于箱壳顶部的翻盖，所述箱壳的内腔前后两侧壁均转动连接有直杆，两个所述直杆之间固定连接有晶圆固定件，所述箱壳上设置有与背面所述直杆传动连接的动力件，所述箱壳的内部转动连接有位于晶圆固定件左侧的横管，所述横管的右端连通有短管，所述短管的右侧连通有等距离分布的喷头，所述横管上设置有与动力件传动连接的传动件，所述短管的左端固定连接有位于箱壳左侧的旋转接头。

本实用新型的有益效果是：

该用于晶圆加工的晶圆清洗机，通过将待清洗的晶圆板固定在晶圆固定件上，通过旋转接头与输水管道连通，输水管道与外部泵体连通，使水通过旋转接头和横管进入短管内部，再由喷头喷出，对晶圆固定件上晶圆板进行清洗，同时配合动力件和传动件，使得直杆带动晶圆固定件转动，晶圆固定件带动其上的晶圆板转动，同时横管带动短管转动，短管带动喷头移动，进而增大冲洗的范围，使得喷头喷出的水能来回冲洗晶圆板的两面，从达到清洗效率高的目的。

作为本实用新型再进一步的方案：所述箱壳和翻盖的背面通过合页铰接，所述直杆呈前后对称分布。

采用上述进一步方案的有益效果是，配合合页，方便开合箱壳上的翻盖。

作为本实用新型再进一步的方案：所述晶圆固定件包括与两个所述直杆相对一端固定连接的环块，所述环块的顶部通过环形分布的螺栓固定连接有压环。

采用上述进一步方案的有益效果是，通过拆卸螺栓，使得待清洗的晶圆板位于环块和压环之间，再安装螺栓，固定待清洗的晶圆板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述动力件包括与箱壳背面固定连接的电机，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的外侧套接有主齿轮，所述转轴和背面所述直杆的外侧均套接有第一带轮，两个所述第一带轮之间通过第一传动带传动连接。

采用上述进一步方案的有益效果是，由电机带动转轴转动，转轴带动第一带轮和主齿轮转动，配合第一传动带，使得背面的直杆转动，直杆带动环块转动，使得其上待清洗的晶圆板随之转动。