[实用新型]均匀性高的蚀刻装置

说明书

一种均匀性高的蚀刻装置，其包括蚀刻槽、喷淋装置、吸液装置及传送装置，所述传送装置设置于蚀刻槽上方，其用于对待蚀刻产品进行传送。所述喷淋装置分别设置于传送装置的上下两侧，以对产品的上下表面进行喷淋蚀刻液，所述吸液装置设置于传送装置的外侧，以用于吸取产品上的余液。本实用新型通过设置喷淋装置、预喷淋区、喷淋区、虹吸吸液装置对产品进行表面喷淋及吸液回收，有效减少了水池效应的产生，提高了蚀刻的均匀度，且提高了蚀刻液回收利用率。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本实用新型涉及一种蚀刻装置，尤其涉及一种蚀刻均匀度高的蚀刻装置。

背景技术

引线框架是集成线路芯片的载体，是电子信息产业中重要的基础材料，其主要材料是铜合金。其主要生产方式为先冲压、冲压完成后再进行蚀刻加工，以实现高密度和多脚数引线框架的生产。然而，在对引线框架进行蚀刻时，由于水池效应的存在，会导致引线框架边沿的位置的铜带蚀刻的程度要远大于中部蚀刻的程度，即引线框架边沿与中部的蚀刻速度不一致，影响了引线框架蚀刻的均匀性。

实用新型内容

为此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种均匀性高的蚀刻装置。

一种均匀性高的蚀刻装置，包括蚀刻槽，还包括喷淋装置、吸液装置及传送装置，所述传送装置设置于蚀刻槽上方，所述喷淋装置分别设置于传送装置的上下两侧，所述吸液装置设置于传送装置的外侧；所述传送装置包括上下相对设置的上传动轮组及下传动轮组，所述上传动轮组及下传动轮组上均分别设置有预喷淋及喷淋区，所述上传动轮组的喷淋区、预喷淋区与下传动轮组的喷淋区、预喷淋区均呈错位设置；所述喷淋装置包括主管及连接于主管上的两支管，两所述支管上装设有喷淋头，两支管分别延伸于产品的上表面上方及下表面下方，两支管上的喷淋头分别对产品上表面及下表面进行喷淋加工；所述吸液装置包括抽取管、虹吸泵、回液管、连接管、吸液管、吸液头及过滤槽，所述抽取管一端连接于蚀刻槽内，另一端连接于虹吸泵，所述回液管一端连接于虹吸泵上，另一端连接于连接管上及过滤槽内；所述连接管连接于吸液管上，所述吸液管延伸于传送装置上产品的外侧；所述吸液头装设于吸液管上，且相邻吸液头呈上下错位设置。

进一步地，所述喷淋区及预喷淋区于传送方向的前后两侧均设置有喷淋挡板。

进一步地，所述喷淋装置还包括抽液管及喷淋泵，所述抽液管的一端连接于蚀刻槽，另一端连接于所述主管上。

进一步地，所述吸液头的下端面呈水平设置，该吸液头的下端面上设置有吸液口，所述吸液口自上向下呈孔径逐渐变小设置。

进一步地，所述吸液装置上还设置有机械臂，所述机械臂带动吸液头前后、左右移动。

进一步地，所述过滤槽连接于所述蚀刻槽内，该过滤槽的位置高于蚀刻槽液位或设置有泵。

进一步地，所述喷淋头上还设置有感应开关，该喷淋头与喷淋管连接的一端上还设置有旋转装置，所述旋转装置带动喷淋头旋转。

综上所述，本实用新型通过设置喷淋装置20、预喷淋区41、喷淋区42、虹吸吸液装置对产品进行表面喷淋及吸液回收，有效减少了水池效应的产生，提高了蚀刻的均匀度，且提高了蚀刻液回收利用率。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型均匀性高的蚀刻装置的结构示意图；

图2为图1中蚀刻装置的部分侧面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。