[实用新型]芯片焊点检测设备

权利要求书

1.一种芯片焊点检测设备，其特征在于：包括机架、主控装置、及设置于机架上的红外热像仪、加热装置及工作平台；所述红外热像仪及加热装置分别设置于工作平台的上下两侧，所述主控装置连接于红外热像仪及加热装置；所述加热装置包括灯壳、设置于灯壳内的驱动装置、装设于灯壳下方的灯罩，设置于灯罩内的若干加热灯、及过滤板，所述过滤板装设于灯罩底端并与灯罩围合形成一容置空间，若干所述加热灯均设置于该容置空间内；所述加热灯连接于所述驱动装置上，该驱动装置连接于主控装置上，所述加热灯包括灯体及设置于灯体外侧的凹镜。

2.如权利要求1所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述加热灯上设置有旋转装置，所述旋转装置带动加热灯旋转。

3.如权利要求1所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述加热装置顶端设置有一升降吊杆，所述升降吊杆带动加热装置升降移动以进行位置调节。

4.如权利要求1所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述工作平台上设置有两组以上的支撑板，所述支撑板之间围合形成一架空空间。

5.如权利要求4所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述机架于所述支撑板下方设置有安装条，所述支撑板装设于所述安装条上并可沿安装条前后移动。

6.如权利要求4所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述支撑板的内侧端顶部还设置有限位板，所述限位板与相应支撑板之间形成一台阶部。

7.如权利要求6所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述支撑板上沿其内外延伸方向设置有调位槽，所述限位板底面上设置有定位柱，所述限位板通过定位柱锁定于支撑板上。

8.如权利要求1所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述红外热像仪的下方设置有导轨，所述红外热像仪沿导轨移动。