[实用新型]芯片焊点检测设备

说明书

一种芯片焊点检测设备，其用于对芯片上的焊点进行检测。所述芯片焊点检测设备包括机架、主控装置、及设置于机架上的红外热像仪、加热装置及工作平台，所述待测芯片放置于工作平台上，所述红外热像仪及加热装置分别设置于工作平台的上下两侧。所述主控装置连接于红外热像仪及加热装置，该主控装置控制加热装置与红外热像仪的协同工作。本实用新型不仅提高了检测的准确率，且提高了检测工作效率，检测灵活度也高；实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种芯片焊点检测设备。

背景技术

芯片焊点由于外部环境或者本身焊接问题引发的不良统称为焊点失效，包括焊接过程中出现的焊接偏位、桥连以及内部的气孔、虚焊、裂纹等缺陷，研究表明，电子元器件失效百分之七十以上是由于封装及组装失效引起的，因此，电子设备的可靠性常归根于焊点的可靠性。目前的检测方法通常为采用光学视觉检测，然而，由于焊点隐藏在元器件内侧，因此，光学视觉检测极易出现漏检现象，检测效果欠佳。目前，也有少部分采用一激光器依次加热焊点，然后分析焊点温度变化的方法进行检测，然而，当面对存在高密集焊接点芯片时，该种方法也存有工作效率低的问题。

实用新型内容

为此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片焊点检测设备。

一种芯片焊点检测设备，其包括机架、主控装置、及设置于机架上的红外热像仪、加热装置及工作平台；所述红外热像仪及加热装置分别设置于工作平台的上下两侧。所述主控装置连接于红外热像仪及加热装置；所述加热装置包括灯壳、设置于灯壳内的驱动装置、装设于灯壳下方的灯罩，设置于灯罩内的若干加热灯、及过滤板，所述过滤板装设于灯罩底端并与灯罩围合形成一容置空间，若干所述加热灯均设置于该容置空间内；所述加热灯连接于所述驱动装置上，该驱动装置连接于主控装置上，该灯驱动控制所有灯具同时或单独的开启、关闭及光的亮度、强度调节；所述加热灯包括灯体及设置于灯体外侧的凹镜，

进一步地，所述加热灯上设置有旋转装置，所述旋转装置带动加热灯旋转。

进一步地，所述加热装置顶端设置有一升降吊杆，所述升降吊杆带动加热装置升降移动以进行位置调节。

进一步地，所述工作平台上设置有两组以上的支撑板，所述支撑板之间围合形成一架空空间。

进一步地，所述机架于所述支撑板下方设置有安装条，所述支撑板装设于所述安装条上并可沿安装条前后移动。

进一步地，所述支撑板的内侧端顶部还设置有限位板，所述限位板与相应支撑板之间形成一台阶部。

进一步地，所述支撑板上沿其内外延伸方向设置有调位槽，所述限位板底面上设置有定位柱，所述限位板通过定位柱锁定于支撑板上。

进一步地，所述红外热像仪的下方设置有导轨，所述红外热像仪沿导轨移动。

综上所述，本实用新型通过将加热灯的白光聚焦、过滤，有效的避免反光的强度，仅留下红外光线聚集在焊点位置进行加热，再采用红外热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊珠区域的升温过程，同时观察和拍摄升温最高点的热像图；根据热像图来判断芯片缺陷。不仅提高了检测的准确率，且提高了检测工作效率，检测灵活度也高。且通过设置多个加热灯转换成红外光线加热，可较低的成本、应用于更密集的分布。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型芯片焊点检测设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。