[实用新型]一种用于半导体生产中水回收处理装置

权利要求书

1.一种用于半导体生产中水回收处理装置，包括地下调节池（110），其特征在于：所述地下调节池（110）的一侧连接有提升泵（120），所述提升泵（120）的输出端连接有进水管（130），所述进水管（130）的末端嵌入在处理筒（140）的内部，所述处理筒（140）的上端连接有反应池（150），所述反应池（150）的一侧安装有出水管（160），所述处理筒（140）的内部嵌入连接有分离结构（2），所述分离结构（2）包括底盘（210），所述处理筒（140）的内部嵌入连接有底盘（210），所述处理筒（140）的内部嵌入连接有分隔筒（220），所述分隔筒（220）的内壁上开设有灌装口（230），所述分隔筒（220）的外壁连接有密封环（240），所述密封环（240）的顶端连接有固定架（250），所述分隔筒（220）的内壁嵌入连接有第一滤板（260），所述分隔筒（220）的内壁嵌入连接有第二滤板（270），所述分隔筒（220）的顶端安装有挡盘（280），所述处理筒（140）的上端开设有导出口（290）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产中水回收处理装置，其特征在于：所述灌装口（230）和进水管（130）相对应，所述灌装口（230）嵌入在分隔筒（220）的内部，所述灌装口（230）的内壁设置成喇叭状。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产中水回收处理装置，其特征在于：所述密封环（240）设置成环状结构，所述密封环（240）包裹在分隔筒（220）的外壁一侧，所述密封环（240）的内壁紧密贴合在分隔筒（220）的上端，且密封环（240）的外壁紧密贴合在处理筒（140）的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产中水回收处理装置，其特征在于：所述底盘（210）、第一滤板（260）、第二滤板（270）和挡盘（280）保持同一竖直方向，所述第一滤板（260）上端的通孔大小大于第二滤板（270）上端的通孔大小。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产中水回收处理装置，其特征在于：所述处理筒（140）的顶端连接有防堵结构（3），所述防堵结构（3）包括电机（310），所述处理筒（140）的上端连接有电机（310），所述电机（310）的输出端内部嵌入有导管（320），所述电机（310）的输出端连接有刮板（330）。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体生产中水回收处理装置，其特征在于：所述刮板（330）的底面固定连接有刮条（340），所述刮条（340）的内侧连接有连接板（350），所述刮板（330）的内部开设有凹槽（360），所述凹槽（360）的内部嵌入连接有喷管（370），所述喷管（370）的上端开设有喷口（380），所述喷管（370）的末端固定连接有连通管（390）。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体生产中水回收处理装置，其特征在于：所述连通管（390）和导管（320）之间相连接，所述导管（320）贯穿电机（310）的输出端且延伸至连通管（390）的上端。