[实用新型]一种用于半导体生产中水回收处理装置有效

专利信息
申请号: 202123107171.9 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN216366861U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 王宇峰 申请(专利权)人: 苏州英凯环保科技有限公司
主分类号: B01D29/03 分类号: B01D29/03;B01D29/58;B01D29/90;B01D29/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215100 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 生产 中水 回收 处理 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于半导体生产中水回收处理装置,包括地下调节池,地下调节池的一侧连接有提升泵,提升泵的输出端连接有进水管,进水管的末端嵌入在处理筒的内部,处理筒的上端连接有反应池,反应池的一侧安装有出水管,处理筒的内部嵌入连接有分离结构,分离结构包括底盘,本实用新型一种用于半导体生产中水回收处理装置通过底端进水上端排水的方式使得分离效果更加的优异,经过外溢的方式将废水中的杂质经过第一滤板和第二滤板的进行分离,提高了分离效果,另外在处理阶段,水流输送也不会产生较大的噪音,处理阶段更加的安静,使得工作人员的工作环境得到了优异的提升,另外节约了大量的时间,也延长了维护清理的周期。

技术领域

本实用新型涉及污水处理技术领域,特别涉及一种用于半导体生产中水回收处理装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,在半导体材料的生产中,会产生大量的污水,这类污水需要进行处理,处理阶段存在了一些问题:

在半导体材料的生产中,产生的污水中会存在大量的不规则颗粒物,在进行处理时,处理周期较长,需要静置沉淀,这样会耗费较多的时间,进而导致水回收处理的效率十分的低下。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体生产中水回收处理装置,以解决上述背景技术中提出的水回收处理效率低下的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体生产中水回收处理装置,包括地下调节池,所述地下调节池的一侧连接有提升泵,所述提升泵的输出端连接有进水管,所述进水管的末端嵌入在处理筒的内部,所述处理筒的上端连接有反应池,所述反应池的一侧安装有出水管,所述处理筒的内部嵌入连接有分离结构,所述分离结构包括底盘,所述处理筒的内部嵌入连接有底盘,所述处理筒的内部嵌入连接有分隔筒,所述分隔筒的内壁上开设有灌装口,所述分隔筒的外壁连接有密封环,所述密封环的顶端连接有固定架,所述分隔筒的内壁嵌入连接有第一滤板,所述分隔筒的内壁嵌入连接有第二滤板,所述分隔筒的顶端安装有挡盘,所述处理筒的上端开设有导出口。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述灌装口和进水管相对应,所述灌装口嵌入在分隔筒的内部,所述灌装口的内壁设置成喇叭状。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述密封环设置成环状结构,所述密封环包裹在分隔筒的外壁一侧,所述密封环的内壁紧密贴合在分隔筒的上端,且密封环的外壁紧密贴合在处理筒的内壁。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底盘、第一滤板、第二滤板和挡盘保持同一竖直方向,所述第一滤板上端的通孔大小大于第二滤板上端的通孔大小。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述处理筒的顶端连接有防堵结构,所述防堵结构包括电机,所述处理筒的上端连接有电机,所述电机的输出端内部嵌入有导管,所述电机的输出端连接有刮板。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述刮板的底面固定连接有刮条,所述刮条的内侧连接有连接板,所述刮板的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部嵌入连接有喷管,所述喷管的上端开设有喷口,所述喷管的末端固定连接有连通管。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连通管和导管之间相连接,所述导管贯穿电机的输出端且延伸至连通管的上端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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