[实用新型]一种低阻抗多层的线路板有效

专利信息
申请号: 202123107981.4 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216700439U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 胡学安;钱荣喜 申请(专利权)人: 苏州市惠利源科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 李春华
地址: 215000 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 阻抗 多层 线路板
【权利要求书】:

1.一种低阻抗多层的线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)的侧面设置有连接框(2);

所述线路板本体(1)的两端设置有连接条(11),所述连接条(11)内开设有卡槽(12),所述连接框(2)的两端设置有定位框(21),所述连接框(2)包括固定框(22)和活动框(23),所述固定框(22)一侧的定位框(21)的侧面设置有喇叭筒(24),所述喇叭筒(24)的一端设置有风机(25),所述固定框(22)和活动框(23)的相对侧设置有连接柱(26),所述连接柱(26)的相对侧分别设置有插栓(27)和插槽(28),所述定位框(21)的内部设置有散热板(29)。

2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层的线路板,其特征在于:所述散热板(29)等间距均匀设置在两个定位框(21)内部,同一定位框(21)内的散热板(29)数量不唯一,其中部分散热板(29)侧面开设有凹槽,所述连接条(11)与上述凹槽相适配。

3.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层的线路板,其特征在于:所述固定框(22)一侧的定位框(21)内壁与喇叭筒(24)内壁连通,所述风机(25)的输出端指向喇叭筒(24)内部。

4.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层的线路板,其特征在于:所述风机(25)与喇叭筒(24)卡接并在风机(25)两侧设置螺栓固定,所述风机(25)的侧面设置有接口结构。

5.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层的线路板,其特征在于:所述连接柱(26)设置在连接框(2)底部,所述插栓(27)与插槽(28)插接。

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