[实用新型]一种低阻抗多层的线路板有效
申请号: | 202123107981.4 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN216700439U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 胡学安;钱荣喜 | 申请(专利权)人: | 苏州市惠利源科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李春华 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻抗 多层 线路板 | ||
本实用新型公开了一种低阻抗多层的线路板,涉及线路板技术领域。包括线路板本体,所述线路板本体的侧面设置有连接框,所述线路板本体的两端设置有连接条,所述连接条内开设有卡槽,所述连接框的两端设置有定位框,所述连接框包括固定框和活动框,所述固定框一侧的定位框的侧面设置有喇叭筒,所述喇叭筒的一端设置有风机,所述固定框和活动框的相对侧设置有连接柱,所述连接柱的相对侧分别设置有插栓和插槽,所述定位框的内部设置有散热板;通过设置定位框从左右两侧对线路板本体进行固定,同时将散热结构与线路板本体直接相连,利用风机对散热板及线路板本体表面进行吹风,提高气流与待热元件的接触面积,从而提高散热效果。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种低阻抗多层的线路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有技术中,电子设备内常会出现由多个线路板组成的多层结构,这些多层结构发热部件相对密集,容易产生大量热量。
实用新型内容
本实用新型提供了一种低阻抗多层的线路板,以解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低阻抗多层的线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的侧面设置有连接框;
所述线路板本体的两端设置有连接条,所述连接条内开设有卡槽,所述连接框的两端设置有定位框,所述连接框包括固定框和活动框,所述固定框一侧的定位框的侧面设置有喇叭筒,所述喇叭筒的一端设置有风机,所述固定框和活动框的相对侧设置有连接柱,所述连接柱的相对侧分别设置有插栓和插槽,所述定位框的内部设置有散热板。
进一步的,所述散热板等间距均匀设置在两个定位框内部,同一定位框内的散热板数量不唯一,其中部分散热板侧面开设有凹槽,所述连接条与上述凹槽相适配。
进一步的,所述固定框一侧的定位框内壁与喇叭筒内壁连通,所述风机的输出端指向喇叭筒内部。
进一步的,所述风机与喇叭筒卡接并在风机两侧设置螺栓固定,所述风机的侧面设置有接口结构。
进一步的,所述连接柱设置在连接框底部,所述插栓与插槽插接。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种低阻抗多层的线路板,具备以下有益效果:
该低阻抗多层的线路板,通过设置定位框从左右两侧对线路板本体进行固定,同时将散热结构与线路板本体直接相连,利用风机对散热板及线路板本体表面进行吹风,提高气流与待热元件的接触面积,从而提高散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的连接条结构示意图;
图3为本实用新型的茶黄酸结构示意图。
图中:1、线路板本体;11、连接条;12、卡槽;2、连接框;21、定位框;22、固定框;22、固定框;23、活动框;24、喇叭筒;25、风机;26、连接柱;27、插栓;28、插槽;29、散热板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型公开了一种低阻抗多层的线路板,包括线路板本体1,所述线路板本体1的侧面设置有连接框2;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市惠利源科技有限公司,未经苏州市惠利源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123107981.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种修井作业液体回流装置
- 下一篇:一种星舰形风扇