[实用新型]片盒组件及包含其的晶圆清洗单元有效

专利信息
申请号: 202123108934.1 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN217086536U 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 史蒂文·贺·汪;顾华平 申请(专利权)人: 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/67;B08B3/08;B08B13/00
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 蔡烨平;何桥云
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 组件 包含 清洗 单元
【权利要求书】:

1.一种片盒组件,其包括片盒和至少两个晶圆,其特征在于,所述片盒内设有至少两个容置格,各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内,位于两端的所述容置格内的所述晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。

2.如权利要求1所述的片盒组件,其特征在于,位于所述片盒中间位置处的所述容置格内的所述晶圆的正面均朝向同一方向。

3.如权利要求1所述的片盒组件,其特征在于,所述片盒内具有开口朝上的容置腔,各所述容置格分别设置于所述容置腔内。

4.一种晶圆清洗单元,其包括如权利要求1-3任意一项所述的片盒组件,其特征在于,所述晶圆清洗单元还包括晶圆移动设备,所述晶圆移动设备包括可以将晶圆的正面翻转180°的翻转模块。

5.如权利要求4所述的晶圆清洗单元,其特征在于,所述晶圆清洗单元还包括清洗槽,所述清洗槽用于对放入的晶圆进行清洗。

6.如权利要求4所述的晶圆清洗单元,其特征在于,所述晶圆清洗单元还包括用于承载所述片盒的升降平台,所述升降平台可通过升降运动的方式在清洗槽内和清洗槽的上方位置之间来回移动。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新阳硅密(上海)半导体技术有限公司,未经新阳硅密(上海)半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123108934.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top