[实用新型]片盒组件及包含其的晶圆清洗单元

说明书

本实用新型公开了一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于两端的所述容置格内的所述晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。本方案通过设置容置格内的晶圆的方向，其中，位于片盒两端的容置格内的晶圆的正面朝向相邻的容置格，在清洗时，晶圆的背面朝向槽体或载具，防止槽体或载具对晶圆的正面造成影响，同时避免使用挡片，提高了产能。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造领域，特别涉及一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。

背景技术

目前全自动半导体槽式清洗设备中，如图2所示，清洗前会先将多个晶圆朝同一个方向整体放入专用片盒的容置格内，再将片盒放入化学槽内进行后续清洗步骤，此时其中一个边缘的晶圆会与槽体或载具接触，导致晶圆正面的表面污染进而良率降低，为解决此问题，现有技术会在此边缘容置格内放置一枚挡片，来避免槽体或载具对晶圆的影响，但此方法浪费了一个晶圆的产能，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆清洗过程中导致的产能降低的缺陷，提供一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种片盒组件，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于两端的所述容置格内的所述晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。

在本方案中，通过设置容置格内的晶圆的方向，其中，位于片盒两端的容置格内的晶圆的正面朝向相邻的容置格，在清洗时，晶圆的背面朝向槽体或载具，防止槽体或载具对晶圆的正面造成影响，同时避免使用挡片，提高了产能。

较佳地，位于所述片盒中间位置处的所述容置格内的所述晶圆的正面均朝向同一方向。

在本方案中，片盒中仅有位于两端位置处的晶圆中的一个与其他晶圆方向不同，在清洗后，只需调整这一不同方向的晶圆，就可以使所有晶圆的方向相同，简化了后续操作步骤。

较佳地，所述片盒内容置格个数为偶数，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。

在本方案中，通过设置容置格内晶圆的方向，使任意一个晶圆的正面不与其他晶圆的背面相对，避免了晶圆的正面朝向其他晶圆的背面，防止在清洗时晶圆的背面对其他晶圆的正面造成污染，提高了晶圆良率。

较佳地，所述片盒内具有开口朝上的容置腔，各所述容置格分别设置于所述容置腔内。

本实用新型还公开了一种晶圆清洗单元，其包括上述的片盒组件，所述晶圆清洗单元还包括晶圆移动设备，所述晶圆移动设备包括可以将晶圆的正面翻转180°的翻转模块。

较佳地，所述晶圆清洗单元还包括清洗槽，所述清洗槽用于对放入的晶圆进行清洗。

较佳地，所述晶圆清洗单元还包括用于承载所述片盒的升降平台，所述升降平台可通过升降运动的方式在清洗槽内和清洗槽的上方位置之间来回移动。

本实用新型的积极进步效果在于：通过设置容置格内的晶圆的方向，其中，位于片盒两端的容置格内的晶圆的正面朝向相邻的容置格，在清洗时，晶圆的背面朝向槽体或载具，防止槽体或载具对晶圆的正面造成影响，同时避免使用挡片，提高了产能。

附图说明

图1为本实用新型实施例1晶圆清洗方法的流程示意图。

图2为现有技术中晶圆在片盒内的放置朝向示意图。

图3为本实用新型实施例1和实施例3中晶圆在片盒内的放置朝向示意图。

图4为本实用新型实施例2和实施例4中晶圆在片盒内的放置朝向示意图。