[实用新型]一种高可靠性厚膜基片

权利要求书

1.一种高可靠性厚膜基片，其特征在于，包括:基片衬底，导带，阻带，芯片粘接区，导带键合区，相关电子元器件焊接区，绝缘介质覆盖保护区；

所述导带、阻带、芯片粘接区、导带键合区、相关电子元器件焊接区印刷在基片衬底上，阻带的两端联结不同的导带，导带键合区、相关电子元器件焊接区与相应的导带联结，芯片粘接区可以与相应的导带联结或为无联结的独立区域，绝缘介质覆盖保护区覆盖除粘接、键合及焊接区域的以外的区域。

2.如权利要求1所述的一种高可靠性厚膜基片，其特征在于，所述导带为铂银-钯银-金复合结构，表层为金层。

3.如权利要求1所述的一种高可靠性厚膜基片，其特征在于，所述基片衬底为氧化铍陶瓷。

4.如权利要求1所述的一种高可靠性厚膜基片，其特征在于，所述阻带为钌系阻带。

5.如权利要求1所述的一种高可靠性厚膜基片，其特征在于，所述芯片粘接区为铂银-钯银-金复合结构，表层为金层。

6.如权利要求1所述的一种高可靠性厚膜基片，其特征在于，所述导带键合区为铂银-钯银-金复合结构，表层为金层。

7.如权利要求1所述的一种高可靠性厚膜基片，其特征在于，所述相关电子元器件焊接区为铂银-钯银-金复合结构，表层为金层。

8.如权利要求1所述的一种高可靠性厚膜基片，其特征在于，所述绝缘介质为玻璃釉。