[实用新型]一种主板缺陷视觉检测装置

说明书

为了解决降低产品中电子芯片质量不佳的问题，本实用新型提出一种主板缺陷视觉检测装置，包括：图像采集装置、图像处理装置、剔除装置、控制器、报警器，将待测电子芯片置于传送带上，传送至图像采集装置进行拍照图像采集，图像处理器读取图像采集片中的待测电子芯片图像，并将待测电子芯片图像与标准待测电子芯片图像模型作比对，以判断电子芯片是否合格，若电子芯片不合格，图像处理器将不合格待测电子芯片的电子芯片图像标红后显示在显示器上，并通过控制器控制报警器报警，控制器控制剔除装置实现对不合格电子芯片的剔除，能够较好地对通过的电子芯片的缺陷进行检测，结构简单，自动化程度高。

技术领域

本实用新型涉及视觉测试技术领域，较为具体的，涉及到一种主板缺陷视觉检测装置。

背景技术

在电子芯片的自动焊接过程中容易产生锡珠或锡渣，出现锡渣、锡珠的主要原因可能是：焊剂在热源未移开前已完全蒸发，故焊锡流动性极差，沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形，或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离，冷却后沾附于板面或元件上；还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热，而是先将焊锡丝烫化，然后再放到被焊位置，因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅，从而形成锡珠；锡珠或锡渣的存在对产品安全性具有很大的潜在危害；不同的行业标准都对锡珠具有不同的要求，因此必须采取纠正措施，避免这种现象的发生，如何降低产品中电子芯片质量不佳的问题，提高电子芯片生产出货的质量，从而得到更多客户的信赖，已经成为线路板制造和竞争的主要目标。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决降低产品中电子芯片质量不佳的问题，本实用新型提出一种主板缺陷视觉检测装置，包括：图像采集装置、图像处理装置、剔除装置、控制器、报警器，图像采集装置包括光源、相机、图像采集片，相机的镜头朝向经过的待测电子芯片；图像处理装置包括图像处理器、显示器，控制器与图像处理器电连接，报警器与控制器电连接；将待测电子芯片置于传送带上，传送至图像采集装置进行拍照图像采集，图像处理器读取图像采集片中的待测电子芯片图像，并将待测电子芯片图像与标准待测电子芯片图像模型作比对，以判断电子芯片是否合格，若电子芯片不合格，图像处理器将不合格待测电子芯片的电子芯片图像标红后显示在显示器上，并通过控制器控制报警器报警，控制器控制剔除装置实现对不合格电子芯片的剔除，能够较好地对通过的电子芯片的缺陷进行检测，结构简单，自动化程度高。

一种主板缺陷视觉检测装置，包括：机体1、传送带2、安装架3、图像采集装置4、图像处理装置5、剔除装置6、控制器8和报警器9，其特征在于：所述机体1上设有传送带2，所述传送带2两边设有安装架3，所述图像采集装置4、图像处理装置5、剔除装置6、控制器8和报警器9位于安装架3上，所述安装架3为中空结构，所述图像采集装置4包括光源41、相机42、图像采集片47，所述光源41通过光源固定架43固定在安装架3内部，所述相机42设置在光源41上部且通过相机固定架45的一端固定在光源固定架43上，所述相机固定架45的另一端固定在安装架3上，所述相机42的镜头朝向经过的待测电子芯片；所述图像采集片47位于相机42上部；所述图像处理装置5包括图像处理器51和显示器52，所述控制器8与所述图像处理器51、显示器52和剔除装置6电连接，所述报警器9与所述控制器8电连接；所述剔除装置6位于图像采集装置4后部且固定连接在安装架3上，所述光源固定架43与相机固定架45的连接处的光源固定架43设有多个第一腰型孔44，通过螺丝的松动和第一腰型孔44的配合对光源41进行位置的微调。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述相机固定架45与安装架3的连接处的相机固定架45设有多个第二腰型孔46，通过螺丝的松动和第二腰型孔46的配合对相机42进行位置的微调。

作为本实用新型的一种优选技术方案，光源41与相机42的数量相匹配，一个光源41对应一相机42。