[实用新型]一种半导体硅片脱胶装置

权利要求书

1.一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于：包括支撑腿、底板、固定支撑板、竖直杆、负载板、卷扬机构、线缆、调节组件、衔接板、移动支撑板和处理仓，所述支撑腿对称设有底板下，所述竖直杆设于底板顶部，所述处理仓设于底板顶部，所述负载板设于竖直杆顶部，所述卷扬机构设于负载板顶部，所述线缆设于卷扬机构下，所述调节组件设于线缆下，所述衔接板设于调节组件下，所述固定支撑板设于衔接板下靠近竖直杆的一端下，所述移动支撑板移动设于固定支撑板下；所述处理仓包括仓体、过滤层、旋转电机、旋转杆、电热丝、限位板和把手，所述仓体设于底板顶部，所述电热丝对称设于仓体内壁底面上，所述旋转电机设于底板下，所述旋转杆转动设于仓体内且设于旋转电机上，所述限位板对称设于仓体内壁侧面下端，所述过滤层设于限位板顶部，所述把手对称设于过滤层顶部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述调节组件包括滑轨、立板、移动板、螺杆、滑块和调节仓，所述调节仓设于线缆下且设于衔接板顶部，所述螺杆转动贯穿调节仓侧壁，所述移动板转动设于螺杆侧面上且设于移动支撑板顶部，所述滑轨设于调节仓内上壁靠近螺杆的一端下，所述立板设于滑轨远离螺杆的一端侧面上，所述滑块滑动套接于滑轨上且设于移动板顶部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述竖直杆侧面下端设有肋板，所述肋板设于底板顶部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述负载板靠近竖直杆的一端下设有限位杆，所述限位杆设于底板顶部，所述限位杆上移动套接设有移动套环，所述移动套环设于衔接板侧面上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述固定支撑板和移动支撑板侧面下端对称设有支撑侧板。