[实用新型]一种半导体硅片脱胶装置有效
申请号: | 202123125375.5 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN217191273U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 李炜;王看看 | 申请(专利权)人: | 徐州威聚电子材料有限公司 |
主分类号: | B08B3/10 | 分类号: | B08B3/10;B08B13/00 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 陈文丽 |
地址: | 221700 江苏省徐州市丰县经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 硅片 脱胶 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体硅片脱胶装置,包括支撑腿、底板、固定支撑板、竖直杆、负载板、卷扬机构、线缆、调节组件、衔接板、移动支撑板和处理仓,所述支撑腿对称设有底板下,所述竖直杆设于底板顶部,所述处理仓设于底板顶部,所述负载板设于竖直杆顶部,所述卷扬机构设于负载板顶部,所述线缆设于卷扬机构下,所述调节组件设于线缆下,所述衔接板设于调节组件下,所述固定支撑板设于衔接板下靠近竖直杆的一端下,所述移动支撑板移动设于固定支撑板下。本实用新型属于硅片加工清洗技术领域,具体是指一种通过处理仓加快脱胶,提高工作效率的半导体硅片脱胶装置。
技术领域
本实用新型属于硅片加工清洗技术领域,具体是指一种半导体硅片脱胶装置。
背景技术
硅片表面的洁净度是影响硅片合格率和电池转换效率的关键因素,为获得洁净度高的硅片,往往硅片在经过线切割后需经过脱胶清洗和精细清洗两个部分,而作为第一道清洗工序的脱胶清洗虽然没有切割工艺要求那么高,但也是获得洁净片的重要工序,其清洗过程涉及到物理、化学和超声等多种学科。其中主要的脱胶方式就是在热水中加入乳酸或者是柠檬酸使脱胶花篮将硅片放入到热水中用进行胶水软化,从而达到脱胶的目的,现有的硅片加工用脱胶花篮使用效果不好,给人们的脱胶工作带来了许多不必要的麻烦,同时也降低了人们的工作效率,还有可能使得硅片的脱胶不彻底,影响硅片工作的效率。
实用新型内容
为了解决上述难题,本实用新型提供了一种通过处理仓加快脱胶,提高工作效率的半导体硅片脱胶装置。
为了实现上述功能,本实用新型采取的技术方案如下:一种半导体硅片脱胶装置,包括支撑腿、底板、固定支撑板、竖直杆、负载板、卷扬机构、线缆、调节组件、衔接板、移动支撑板和处理仓,所述支撑腿对称设有底板下,所述竖直杆设于底板顶部,所述处理仓设于底板顶部,所述负载板设于竖直杆顶部,所述卷扬机构设于负载板顶部,所述线缆设于卷扬机构下,所述调节组件设于线缆下,所述衔接板设于调节组件下,所述固定支撑板设于衔接板下靠近竖直杆的一端下,所述移动支撑板移动设于固定支撑板下;所述处理仓包括仓体、过滤层、旋转电机、旋转杆、电热丝、限位板和把手,所述仓体设于底板顶部,所述电热丝对称设于仓体内壁底面上,所述旋转电机设于底板下,所述旋转杆转动设于仓体内且设于旋转电机上,所述限位板对称设于仓体内壁侧面下端,所述过滤层设于限位板顶部,所述把手对称设于过滤层顶部,旋转电机控制旋转杆转动,利用旋转杆带动处理仓内的液体流动,利用液体流动,加快脱胶,并且利用电热丝加热液体,同样加快脱胶,通过过滤层承载从硅片上脱下的废胶。
进一步地,所述调节组件包括滑轨、立板、移动板、螺杆、滑块和调节仓,所述调节仓设于线缆下且设于衔接板顶部,所述螺杆转动贯穿调节仓侧壁,所述移动板转动设于螺杆侧面上且设于移动支撑板顶部,所述滑轨设于调节仓内上壁靠近螺杆的一端下,所述立板设于滑轨远离螺杆的一端侧面上,所述滑块滑动套接于滑轨上且设于移动板顶部,通过控制螺杆转动,利用螺杆推动移动板水平移动,进而调整移动支撑板和固定支撑板的间距,方便固定夹持不同大小的硅片。
优选地,所述竖直杆侧面下端设有肋板,所述肋板设于底板顶部。
为了避免调节组件和衔接板晃动,所述负载板靠近竖直杆的一端下设有限位杆,所述限位杆设于底板顶部,所述限位杆上移动套接设有移动套环,所述移动套环设于衔接板侧面上。
为了方便固定硅片,所述固定支撑板和移动支撑板侧面下端对称设有支撑侧板。
本实用新型采取上述结构取得有益效果如下:本实用新型提供的一种半导体硅片脱胶装置操作简单,机构紧凑,设计合理,利用旋转杆带动处理仓内的液体流动,利用液体流动,加快脱胶,并且利用电热丝加热液体,同样加快脱胶,通过过滤层承载从硅片上脱下的废胶,加快脱胶工作效率,并且通过控制螺杆转动,利用螺杆推动移动板水平移动,进而调整移动支撑板和固定支撑板的间距,方便固定夹持不同大小的硅片。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体硅片脱胶装置的整体结构图;
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