[实用新型]芯片测试装置及系统

说明书

本实用新型涉及一种芯片测试装置及系统，所述装置包括：装置主体；移动产业处理器接口MIPI芯片，设置于所述装置主体上，所述MIPI芯片包括第一接口及第二接口，所述第一接口用于接收测试数据，所述第二接口连接于待测芯片，所述第二接口用于将所述测试数据传输到所述待测芯片，以对所述待测芯片进行测试。本实用新型实施例提供的芯片测试装置通过成熟的MIPI芯片对待测芯片进行测试，可以有效降低芯片测试的复杂度，并降低成本。

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置及系统。

背景技术

芯片制造最基本的环节包括芯片设计、流片、封装、测试，其中，测试是产品质量最后一关，若没有良好的测试，将产品PPM(百万失效率)过高，产生重大质量问题。目前，对芯片进行测试的测试系统较为复杂，搭建测试系统较为繁琐，并且成本较高。

实用新型内容

根据本实用新型的一方面，提供了一种芯片测试装置，所述装置包括：

装置主体；

移动产业处理器接口MIPI芯片，设置于所述装置主体上，所述MIPI芯片包括第一接口及第二接口，所述第一接口用于接收测试数据，所述第二接口连接于待测芯片，所述第二接口用于将所述测试数据传输到所述待测芯片，以对所述待测芯片进行测试。

在一种可能的实施方式中，所述第一接口包括IIC接口，所述第一接口连接于第一寄存器配置装置，所述第一寄存器配置装置通过串行接口与上位机通信以接收测试数据，所述第一寄存器配置装置通过所述第一接口将测试数据发送到所述MIPI芯片，所述测试数据用于对所述MIPI芯片的寄存器进行配置。

在一种可能的实施方式中，所述串行接口包括UART接口、CAN总线接口、SPI接口、USB接口的任一种。

在一种可能的实施方式中，所述第二接口包括LVDS接口。

在一种可能的实施方式中，所述芯片测试装置还包括第二寄存器配置装置，所述第二寄存器配置装置通过串行接口与上位机通信以接收参数调整数据，用于通过IIC接口将所述参数调整数据发送到所述MIPI芯片，参数调整数据用于对所述MIPI芯片的寄存器进行配置。

在一种可能的实施方式中，所述待测芯片包括时序控制芯片。

在一种可能的实施方式中，所述测试数据包括图形数据。

根据本实用新型的一方面，提供了一种芯片测试系统，所述系统包括：

上位机，用于提供测试数据；

第一寄存器配置装置，通过串行接口与上位机通信以接收测试数据，并通过第一接口将测试数据发送到MIPI芯片，所述测试数据用于对MIPI芯片的寄存器进行配置；

所述的芯片测试装置。

在一种可能的实施方式中，所述系统还包括示波器和/或万用表。

本实用新型实施例的各个方面，通过成熟的MIPI芯片对待测芯片进行测试，可以有效降低芯片测试的复杂度，并降低成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本实用新型。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本实用新型的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于说明本实用新型的技术方案。

图1示出了根据本实用新型实施例的芯片测试装置的框图。

图2示出了根据根据本实用新型一实施例的芯片测试系统的示意图。

具体实施方式