[实用新型]一种RFID芯片拆卸工具有效
| 申请号： | 202123129813.5 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216830648U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 周清云;臧伟刚;陈梅青 | 申请（专利权）人： | 上海好德机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 芯片 拆卸 工具 | ||
1.一种RFID芯片拆卸工具，其特征在于，包括本体(1)以及开设在本体(1)上的开槽(11)；
所述的开槽(11)的数量及位置与芯片支架(2)上的倒钩结构(21)的数量及位置相对应。
2.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的开槽(11)的宽度等于对应的倒钩结构(21)收紧后的宽度。
3.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的倒钩结构(21)插入并抵接于开槽(11)内壁。
4.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的倒钩结构(21)插入开槽(11)后的宽度不超过RFID芯片(3)上用于倒钩结构(21)穿过的开口的宽度。
5.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，自然状态下，所述的倒钩结构(21)宽度大于RFID芯片(3)上用于倒钩结构(21)穿过的开口的宽度。
6.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的开槽(11)的高度不小于倒钩结构(21)的高度；
所述的开槽(11)的长度不小于倒钩结构(21)的长度。
7.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的芯片支架(2)包括位于RFID芯片(3)上方的手柄结构(22)和位于RFID芯片(3)下方的倒钩结构(21)。
8.根据权利要求7所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的倒钩结构(21)包括主倒钩(211)和对称设置在主倒钩(211)两侧的副倒钩(212)。
9.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的本体(1)上还开设有用于本体(1)固定的沉孔(12)。
10.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的本体(1)上还设有用于对开槽(11)位置进行标示的标示线(13)。
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