[实用新型]一种RFID芯片拆卸工具

说明书

本实用新型涉及一种RFID芯片拆卸工具，包括本体(1)以及开设在本体(1)上的开槽(11)；所述的开槽(11)的数量及位置与芯片支架(2)上的倒钩结构(21)的数量及位置相对应。与现有技术相比，本实用新型只需将倒钩结构按入开槽内，再拔出即可取下倒钩结构，既提高生产效率，芯片也可快速无损取出。

技术领域

本实用新型涉及零部件技术领域，具体涉及一种RFID芯片拆卸工具。

背景技术

RFID芯片是装在车身上的无线射频识别芯片，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。未使用时，芯片多放置在芯片支架上，同时为防止芯片掉落，芯片支架上多设置倒钩结构将芯片卡住。但在装车过程中需取出芯片，需将芯片从倒钩结构上人工取下，效率较低，且易损坏芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种RFID芯片拆卸工具，便于芯片拆卸。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种RFID芯片拆卸工具，包括本体以及开设在本体上的开槽；

所述的开槽的数量及位置与芯片支架上的倒钩结构的数量及位置相对应，所述的开槽用于倒钩结构的插入。

本实用新型拆卸工具采用将倒钩结构插入开槽使倒钩结构收紧的方式，同时将各倒钩结构收紧，便于芯片的拆卸。

优选地，所述的开槽的宽度等于对应的倒钩结构收紧后的宽度。此设置有利于倒钩结构插入开槽后在开槽内壁的挤压下收紧。进一步优选地，所述的开槽通过CNC精确加工。

优选地，所述的倒钩结构插入并抵接于开槽内壁。所述的倒钩结构在插入开槽的过程中收紧。

优选地，所述的倒钩结构插入开槽后的宽度不超过RFID芯片上用于倒钩结构穿过的开口的宽度。此设置有利于倒钩结构插入开槽后(即收紧后)与RFID芯片的分离。

优选地，自然状态下，所述的倒钩结构宽度大于RFID芯片上用于倒钩结构穿过的开口的宽度。此设置有利于自然状态下(即倒钩结构未收紧时)芯片支架对RFID芯片的卡紧固定。

优选地，所述的开槽的高度不小于倒钩结构的高度；

所述的开槽的长度不小于倒钩结构的长度。此设置有利于倒钩结构的顺利插入。

优选地，所述的芯片支架包括位于RFID芯片上方的手柄结构和位于RFID芯片下方的倒钩结构。

进一步优选地，所述的倒钩结构包括主倒钩和对称设置在主倒钩两侧的副倒钩。

优选地，所述的本体上还开设有用于本体固定的沉孔。

优选地，所述的本体上还设有用于对开槽位置进行标示的标示线。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1.本实用新型通过开槽与倒钩结构的对应设置，可将倒钩结构通过插入开槽实现收紧，且可实现各倒钩结构同时收紧，便于芯片的拆卸；

2.本实用新型拆卸工具无需将各倒钩结构依次收紧，效率更高，且可避免对芯片的损坏；

3.本实用新型只需将倒钩结构按入开槽内，再拔出即可取下倒钩结构，既提高生产效率，芯片也可快速无损取出；

4.本实用新型芯片支架通过手柄结构和倒钩结构的配合设计，可在倒钩结构插入开槽的过程中无需对芯片施压，可避免对芯片的损坏；

5.本实用新型通过沉孔的设置，可将本体进行固定，进一步提高拆卸过程的安全性和稳定性，同时采用沉孔的形式可避免本体固定后表面存在凸起结构，避免对芯片的损坏；