[实用新型]一种IGBT真空共晶炉有效
申请号: | 202123140033.0 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN217009123U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 姜新诚;王兆敏 | 申请(专利权)人: | 青岛晨立电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 真空 共晶炉 | ||
1.一种 IGBT 真空共晶炉,包括共晶炉本体(1),其特征在于:所述共晶炉本体(1)的底端对称设有支撑柱(2),共晶炉本体(1)的顶端活动连接有盖体(3),共晶炉本体(1)的内部中间位置设有隔板(4),隔板(4)的内部等距离设有冷却水管(5),隔板(4)的顶端开设有凹槽(6),隔板(4)的上方设有与凹槽(6)相适配的接料板(7),接料板(7)的底端与高度调节结构连接,接料板(7)的内部等距离设有加热管(8),共晶炉本体(1)的外壁顶部安装有支撑板(9),支撑板(9)的顶端设有电动推杆一(10),电动推杆一(10)的顶端连接有横板(11),横板(11)为 L 形结构,横板(11)的一端设有夹持座(12),夹持座(12)上设有夹持组,横板(11)上安装有电动推杆二(13),电动推杆二(13)的输出轴连接有推板(14),推板(14)位于夹持座(12)的内顶端。
2.根据权利要求 1 所述的一种 IGBT 真空共晶炉,其特征在于:所述共晶炉本体(1)的顶端一侧开设有放置槽,放置槽的内部设有电机一(20),电机一(20)的输出轴与盖体(3)的一端连接。
3.根据权利要求 1 所述的一种 IGBT 真空共晶炉,其特征在于:所述夹持座(12)为 U形结构,夹持座(12)的内壁均对称开设有安装槽(15)。
4.根据权利要求 1 所述的一种 IGBT 真空共晶炉,其特征在于:所述夹持组包括母筒(16)、活动杆(17)、夹持板(18)和弹簧(19),安装槽(15)的内部穿插有母筒(16),母筒(16)的内部穿插有活动杆(17),两个活动杆(17)之间通过夹持板(18)连接,母筒(16)与活动杆(17)之间通过弹簧(19)连接。
5.根据权利要求 1 所述的一种 IGBT 真空共晶炉,其特征在于:所述高度调节结构包括内螺纹筒(21)、螺纹块(22)、高度调节杆(23)、电机二(24)、齿轮一(25)和齿轮二(26),共晶炉本体(1)的底端安装有内螺纹筒(21),内螺纹筒(21)的内部螺纹连接有螺纹块(22),螺纹块(22)的顶端设有高度调节杆(23),高度调节杆(23)的顶端贯穿隔板(4)与接料板(7)的底端连接,内螺纹筒(21)的外部设有位于共晶炉本体(1)底端的齿轮二(26),共晶炉本体(1)的底端设有电机二(24),电机二(24)的输出轴连接有与齿轮二(26)啮合连接的齿轮一(25)。
6.根据权利要求 5 所述的一种 IGBT 真空共晶炉,其特征在于:所述内螺纹筒(21)的外部套设有套环(27),套环(27)的外壁对称设有密封罩(28),密封罩(28)与共晶炉本体(1)转动连接。
7.根据权利要求 5 所述的一种 IGBT 真空共晶炉,其特征在于:所述高度调节杆(23)与隔板(4)的连接处对称设有凸起,高度调节杆(23)的外壁两侧对称开设有滑道,凸起位于滑道的内部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛晨立电子有限公司,未经青岛晨立电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123140033.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水压致裂地应力测试装置的保护结构
- 下一篇:一种办公用插排统一置物架
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造