[实用新型]SPI串并控制驱动芯片有效
| 申请号： | 202123146763.1 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216357509U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 苏通山 | 申请（专利权）人： | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | spi 控制 驱动 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.SPI串并控制驱动芯片，其特征在于，包括：
芯片本体（1），所述芯片本体（1）的底部固定连接于固定套管（2），且固定套管（2）的一侧贯穿安置有引脚（3），所述固定套管（2）的内侧开设有预留通道（4），且固定套管（2）的内侧滑动连接有活动座（5），所述活动座（5）的一端连接有伸缩外杆（6），且伸缩外杆（6）的另一端套接有伸缩内杆（7），所述伸缩内杆（7）的另一端与固定套管（2）的内侧相连接。
2.根据权利要求1所述的SPI串并控制驱动芯片，其特征在于：所述固定套管（2）与芯片本体（1）之间为固定连接，且固定套管（2）通过注塑与预留通道（4）构成一体化结构。
3.根据权利要求1所述的SPI串并控制驱动芯片，其特征在于：所述引脚（3）呈折线型分布，且引脚（3）的一端与活动座（5）的内侧之间为螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的SPI串并控制驱动芯片，其特征在于：所述活动座（5）的外壁呈啮齿状结构分布，且活动座（5）的内壁呈螺纹状结构。
5.根据权利要求1所述的SPI串并控制驱动芯片，其特征在于：所述伸缩外杆（6）与活动座（5）之间为活动连接，且伸缩外杆（6）通过弹簧与伸缩内杆（7）构成弹性结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中航工控半导体有限公司，未经深圳市中航工控半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123146763.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
