[实用新型]SPI串并控制驱动芯片

说明书

本实用新型公开了SPI串并控制驱动芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的底部固定连接于固定套管，且固定套管的一侧贯穿安置有引脚，所述固定套管的内侧开设有预留通道，且固定套管的内侧滑动连接有活动座，所述活动座的一端连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的另一端套接有伸缩内杆。本实用新型中，通过将引脚焊接于电路板上，再将电路板及芯片本体进行电路导通操作，观察芯片的工作状态是否良好，若出现芯片工作状态异常时，则能够将齿条沿着预留通道的内侧伸入，再回拉，使得其与外壁呈啮齿结构的活动座进行啮合连接操作，故带动活动座旋转，使得其与引脚之间进行螺纹旋转操作，完成对活动座与引脚之间的拆除工作。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及SPI串并控制驱动芯片。

背景技术

随着科学技术的发展和时代的进步，芯片是非常重要的，通过内置SPI接口，内置电源和复位输出，可提供给外部MCU使用，并且带有引脚，可以更好的兼容其他驱动器，通过芯片对数据、信息的传输、存储工作，便于各项智能设备能够更好的工作。

现有的SPI串并控制驱动芯片，其在安装过程中，直接将引脚通过焊锡连接于电路板后，若其规格不符或芯片内部损坏，则需再次将引脚拆下，使得引脚与电路板之间的锡堆过多、过密，影响电路。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有的SPI串并控制驱动芯片，其在安装过程中，直接将引脚通过焊锡连接于电路板后，若其规格不符或芯片内部损坏，则需再次将引脚拆下，使得引脚与电路板之间的锡堆过多、过密，影响电路的缺点，而提出的SPI串并控制驱动芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

SPI串并控制驱动芯片，包括：

芯片本体，所述芯片本体的底部固定连接于固定套管，且固定套管的一侧贯穿安置有引脚，所述固定套管的内侧开设有预留通道，且固定套管的内侧滑动连接有活动座，所述活动座的一端连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的另一端套接有伸缩内杆，所述伸缩内杆的另一端与固定套管的内侧相连接。

优选的，所述固定套管与芯片本体之间为固定连接，且固定套管通过注塑与预留通道构成一体化结构。

优选的，所述引脚呈折线型分布，且引脚的一端与活动座的内侧之间为螺纹连接。

优选的，所述活动座的外壁呈啮齿状结构分布，且活动座的内壁呈螺纹状结构。

优选的，所述伸缩外杆与活动座之间为活动连接，且伸缩外杆通过弹簧与伸缩内杆构成弹性结构。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过将引脚焊接于电路板上，再将电路板及芯片本体进行电路导通操作，观察芯片的工作状态是否良好，若出现芯片工作状态异常时，则能够将齿条沿着预留通道的内侧伸入，再回拉，使得其与外壁呈啮齿结构的活动座进行啮合连接操作，故带动活动座旋转，使得其与引脚之间进行螺纹旋转操作，完成对活动座与引脚之间的拆除工作，避免经过多次对引脚与电路板之间的焊锡工作，造成锡堆过多、过密，影响电路的现象出现，能够有效的提升该芯片安装时的洁净程度。

附图说明

图1为本实用新型中芯片本体底部结构示意图；

图2为本实用新型中芯片本体与固定套管分布结构示意图；

图3为本实用新型中A处放大结构示意图。

图例说明：

1、芯片本体；2、固定套管；3、引脚；4、预留通道；5、活动座；6、伸缩外杆；7、伸缩内杆。

具体实施方式