[实用新型]一种新型铝线键合压合装置有效
| 申请号： | 202123167793.0 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN216597507U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张建平 | 申请（专利权）人： | 盐城大丰建平铝制品有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 铝线键合压合 装置 | ||
1.一种新型铝线键合压合装置，包括基座(1)、压爪(2)和压爪固定板(3)，其特征在于：所述压爪(2)端部上表面安装有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)底端焊接有转轴(401)，所述压爪(2)端部下表面边缘处焊接有导向杆(5)，所述导向杆(5)外壁套接有弹簧(501)，所述弹簧(501)上方活动设有连接板(6)，且弹簧(501)顶端与连接板(6)下表面相抵接，所述连接板(6)下表面可拆卸连接有安装座(7)，所述安装座(7)表面固定连接有压块(701)，所述连接板(6)上表面安装有轴承(8)，且轴承(8)内圈与转轴(401)插接相连。
2.根据权利要求1所述一种新型铝线键合压合装置，其特征在于：所述压爪(2)与螺纹杆(4)插接处开设有螺纹孔(201)，且螺纹孔(201)贯穿压爪(2)，所述螺纹孔(201)的内径与螺纹杆(4)外径相适配，所述转轴(401)顶端安装有手柄(402)。
3.根据权利要求1所述一种新型铝线键合压合装置，其特征在于：所述导向杆(5)与弹簧(501)均对称设有两组，且每组所述导向杆(5)与弹簧(501)均对称设有两个，所述导向杆(5)的外径与弹簧(501)的内径相适配。
4.根据权利要求1所述一种新型铝线键合压合装置，其特征在于：所述导向杆(5)底端固定连接有限位块(502)，所述限位块(502)呈圆形结构设置，且限位块(502)的直径大于弹簧(501)的外径。
5.根据权利要求1所述一种新型铝线键合压合装置，其特征在于：所述连接板(6)表面边缘处对称开设有通孔(601)，所述通孔(601)开设有多个，且多个所述通孔(601)与导向杆(5)一一对应，所述通孔(601)的内径与导向杆(5)的外径相适配。
6.根据权利要求1所述一种新型铝线键合压合装置，其特征在于：所述连接板(6)下表面与安装座(7)衔接处开设有安装孔(602)，且安装座(7)通过螺钉与安装孔(602)相连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
