[实用新型]一种新型铝线键合压合装置

说明书

本实用新型公开了一种新型铝线键合压合装置，涉及半导体封装技术领域，包括基座、压爪和压爪固定板，所述压爪端部上表面安装有螺纹杆，所述螺纹杆底端焊接有转轴，所述压爪端部下表面边缘处焊接有导向杆，所述导向杆外壁套接有弹簧，所述弹簧上方活动设有连接板，且弹簧顶端与连接板下表面相抵接，所述连接板下表面可拆卸连接有安装座，所述安装座表面固定连接有压块，所述连接板上表面安装有轴承，且轴承内圈与转轴插接相连，本实用新型当压块在压合过程中磨损后，与铝线之间出现间隙，通过旋转螺纹杆向下调节连接板，使压块再次对铝线进行压合，可对压合部分进行调节，因此延长了压爪的使用寿命，从而降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是涉及一种新型铝线键合压合装置。

背景技术

引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。

现有的铝线键合压合装置主要存在以下缺点：现有的铝线键合压合装置的压爪为固定连接方式，不可调节，因此在压合摩擦中，会导致压爪的压合端磨损，无法对铝线进行压合，导致需要定期对压爪进行更换，提升了生产的成本。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供及一种新型铝线键合压合装置，本技术方案解决了现有的铝线键合压合装置的压爪为固定连接方式，不可调节，因此在压合摩擦中，会导致压爪的压合端磨损，无法对铝线进行压合，导致需要定期对压爪进行更换，提升了生产的成本的问题。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种新型铝线键合压合装置，包括基座、压爪和压爪固定板，所述压爪端部上表面安装有螺纹杆，所述螺纹杆底端焊接有转轴，所述压爪端部下表面边缘处焊接有导向杆，所述导向杆外壁套接有弹簧，所述弹簧上方活动设有连接板，且弹簧顶端与连接板下表面相抵接，所述连接板下表面可拆卸连接有安装座，所述安装座表面固定连接有压块，所述连接板上表面安装有轴承，且轴承内圈与转轴插接相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压爪与螺纹杆插接处开设有螺纹孔，且螺纹孔贯穿压爪，所述螺纹孔的内径与螺纹杆外径相适配，所述转轴顶端安装有手柄。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导向杆与弹簧均对称设有两组，且每组所述导向杆与弹簧均对称设有两个，所述导向杆的外径与弹簧的内径相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导向杆底端固定连接有限位块，所述限位块呈圆形结构设置，且限位块的直径大于弹簧的外径。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接板表面边缘处对称开设有通孔，所述通孔开设有多个，且多个所述通孔与导向杆一一对应，所述通孔的内径与导向杆的外径相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接板下表面与安装座衔接处开设有安装孔，且安装座通过螺钉与安装孔相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过人工手持手柄驱动螺纹杆顺时针旋转，通过螺纹杆底端的转轴与安装在连接板上表面的轴承内圈插接相连，从而使螺纹杆与连接板之间实现自转，进而使螺纹杆配合压爪端部开设的螺纹孔转动，使连接板配合导向杆向下移动，而且连接板在向下移动的过程中将套接在导向杆上的弹簧压缩变形，进而使安装在连接板底部的压块对铝线进行压合，当压块在压合过程中磨损后，与铝线之间出现间隙，通过旋转螺纹杆向下调节连接板，使压块再次对铝线进行压合，因此延长了压爪的使用寿命，从而降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；