[实用新型]一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体有效
申请号: | 202123167852.4 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN216483614U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 谢文;袁宇飞 | 申请(专利权)人: | 东莞市华芯联科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00;G01L19/00 |
代理公司: | 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 | 代理人: | 刘赛军 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 连接 陶瓷 压力传感器 | ||
1.一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,包括陶瓷壳体(1)、引脚(4)和盖体(6),其特征在于:所述陶瓷壳体(1)的顶端设置有散热结构(2),所述陶瓷壳体(1)顶部的一端焊接有引脚(4);
所述引脚(4)的外部设置有卡接结构(3),所述陶瓷壳体(1)的顶端安装有盖体(6);
所述盖体(6)的外壁设置有组装结构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,其特征在于:所述散热结构(2)包括缺口(201)、散热片(202)、卡接块(203)以及卡接槽(204),所述散热片(202)设置于盖体(6)的顶端,所述散热片(202)的一端嵌设有缺口(201),所述散热片(202)的底端固定有卡接块(203),所述卡接槽(204)嵌设于陶瓷壳体(1)的顶端。
3.根据权利要求2所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,其特征在于:所述卡接块(203)和卡接槽(204)分别在散热片(202)底端和陶瓷壳体(1)的顶端设置有若干个,若干个所述卡接块(203)和卡接槽(204)之间构成卡合结构。
4.根据权利要求1所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,其特征在于:所述卡接结构(3)包括卡接套(301)、卡槽(302)以及限位箍(303),所述卡槽(302)固定于陶瓷壳体(1)的顶端,所述卡槽(302)的内壁嵌设有卡接套(301),所述卡槽(302)内部的底端固定有限位箍(303)。
5.根据权利要求1所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,其特征在于:所述组装结构(5)包括第一卡块(501)、弹簧(502)、第二卡块(503)以及拨动板(504),所述第一卡块(501)贯穿于盖体(6)的一侧,所述第一卡块(501)一侧与盖体(6)之间安装有弹簧(502),所述第二卡块(503)设置于盖体(6)的另一侧,所述第一卡块(501)顶部的一端固定有拨动板(504)。
6.根据权利要求1所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,其特征在于:所述陶瓷壳体(1)两侧的内壁均嵌设有与第一卡块(501)和第二卡块(503)相适配的凹槽,所述第一卡块(501)和第二卡块(503)均与凹槽相卡接。
7.根据权利要求5所述的一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,其特征在于:所述拨动板(504)顶端延伸至盖体(6)的顶部,所述第一卡块(501)通过弹簧(502)构成复位结构。
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