[实用新型]一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体有效
申请号: | 202123167852.4 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN216483614U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 谢文;袁宇飞 | 申请(专利权)人: | 东莞市华芯联科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00;G01L19/00 |
代理公司: | 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 | 代理人: | 刘赛军 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 连接 陶瓷 压力传感器 | ||
本实用新型涉及压力传感器芯体技术领域,提供一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,包括陶瓷壳体、引脚和盖体,陶瓷壳体的顶端设置有散热结构,陶瓷壳体顶部的一端焊接有引脚,引脚的外部设置有卡接结构,陶瓷壳体的顶端安装有盖体,盖体的外壁设置有组装结构。本实用新型通过设置有组装结构,由于陶瓷壳体的内壁分别嵌设有与第一卡块和第二卡块相适配的凹槽,因此在组装时,将盖体通过第二卡块与其对应的凹槽进行卡接,随后通过拨动板拉动第一卡块,将盖体下移至陶瓷壳体顶端的内部,随后松开拨动板,第一卡块在弹簧的作用下自动复位与其对应的凹槽卡接,从而提高了组装的便捷性。
技术领域
本实用新型涉及压力传感器芯体技术领域,特别涉及一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体。
背景技术
陶瓷压力传感器芯体是一种采用陶瓷作为外壳的制作原材料,陶瓷压力传感器芯体是由多个组成部分所组装而成,其中陶瓷压力传感器芯体是陶瓷压力传感器中重要的组成部分,而陶瓷压力传感器芯体随社会不断的发展,其质量也在不断的提升;
目前的陶瓷压力传感器芯体现有技术方案存在以下缺陷:在制作的过程中,通常将盖体通过一个螺钉将其与陶瓷壳体之间进行固定,由于螺钉相对较小,从而不便对螺钉进行旋转。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,用以解决现有的陶瓷压力传感器芯体不便将盖体和陶瓷壳体之间进行组装的缺陷。
(二)实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种便于连接的陶瓷压力传感器芯体,包括陶瓷壳体、引脚和盖体,所述陶瓷壳体的顶端设置有散热结构,所述陶瓷壳体顶部的一端焊接有引脚;
所述引脚的外部设置有卡接结构,所述陶瓷壳体的顶端安装有盖体;
所述盖体的外壁设置有组装结构。
优选的,所述散热结构包括缺口、散热片、卡接块以及卡接槽,所述散热片设置于盖体的顶端,所述散热片的一端嵌设有缺口,所述散热片的底端固定有卡接块,所述卡接槽嵌设于陶瓷壳体的顶端。后期通过散热片能够对陶瓷壳体进行散热,尽量避免陶瓷壳体的表面因使用其表面出现较高的温度。
优选的,所述卡接块和卡接槽分别在散热片底端和陶瓷壳体的顶端设置有若干个,若干个所述卡接块和卡接槽之间构成卡合结构。通过卡接块和卡接槽的作用下能够将散热片安装在陶瓷壳体的顶端,提高散热片安装时的便捷性。
优选的,所述卡接结构包括卡接套、卡槽以及限位箍,所述卡槽固定于陶瓷壳体的顶端,所述卡槽的内壁嵌设有卡接套,所述卡槽内部的底端固定有限位箍。在后期使用时,将外部物体通过卡接套与卡槽之间进行卡接,从而便于连接。
优选的,所述组装结构包括第一卡块、弹簧、第二卡块以及拨动板,所述第一卡块贯穿于盖体的一侧,所述第一卡块一侧与盖体之间安装有弹簧,所述第二卡块设置于盖体的另一侧,所述第一卡块顶部的一端固定有拨动板。通过借助弹簧与第一卡块的配合下对盖体进行安装,后期尽量避免采用螺钉连接,对螺钉做功所耗费的时间
优选的,所述陶瓷壳体两侧的内壁均嵌设有与第一卡块和第二卡块相适配的凹槽,所述第一卡块和第二卡块均与凹槽相卡接。通过第二卡块与凹槽对盖体在安装后进行限位,尽量避免不易将其取出。
优选的,所述拨动板顶端延伸至盖体的顶部,所述第一卡块通过弹簧构成复位结构。通过弹簧的作用能够使第一卡块复位,在组装时,可将第一卡块通过拨动板向一侧拨动解除第一卡块与凹槽之间的关系,随后可将其取出。
(三)有益效果
本实用新型提供的便于连接的陶瓷压力传感器芯体,其优点在于:
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