[实用新型]一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器

权利要求书

1.一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器，包括压盖(1)、壳体(5)和螺纹管(6)，其特征在于：所述螺纹管(6)一侧的顶端设置有泄压管(9)，所述泄压管(9)的一端设置有泄压结构(8)，所述泄压管(9)的另一端设置有拆装结构(7)，所述螺纹管(6)的顶端安装有壳体(5)；

所述壳体(5)内部的底端安装有腔体(10)，且腔体(10)底端的两侧均安装有密封垫(4)，所述壳体(5)的内部安装有陶瓷传感器本体(3)，所述壳体(5)内部的顶端设置有密封结构(2)，所述壳体(5)的顶端安装有压盖(1)；

所述压盖(1)的顶端设置有插头(11)，且插头(11)的底端与陶瓷传感器本体(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述密封结构(2)包括有密封圈(201)、第一限位槽(202)和伸缩弹簧(203)，所述第一限位槽(202)安装在壳体(5)内侧壁的顶端，所述第一限位槽(202)的内部均匀安装有伸缩弹簧(203)，且伸缩弹簧(203)的一端安装有密封圈(201)。

3.根据权利要求2所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述密封圈(201)的一端设置在第一限位槽(202)的内部，所述密封圈(201)与伸缩弹簧(203)构成伸缩结构。

4.根据权利要求1所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述拆装结构(7)包括有连接管(701)、卡套(702)、限位块(703)和锥形孔(704)，所述连接管(701)安装在螺纹管(6)一侧的顶端，所述连接管(701)的一端安装有限位块(703)，且限位块(703)的外侧安装有卡套(702)，所述卡套(702)的内部安装有锥形孔(704)。

5.根据权利要求4所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述锥形孔(704)的内壁上开设有螺纹，所述卡套(702)通过螺纹与限位块(703)相啮合。

6.根据权利要求1所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述泄压结构(8)包括有限位管(801)、复位弹簧(802)、密封盖(803)和第二限位槽(804)，所述限位管(801)安装在泄压管(9)的一端，所述限位管(801)的内部安装有第二限位槽(804)，且第二限位槽(804)的内部均匀安装有复位弹簧(802)，所述复位弹簧(802)的一端安装有密封盖(803)。

7.根据权利要求6所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器，其特征在于：所述复位弹簧(802)均处于同一水平面内，所述复位弹簧(802)在第二限位槽(804)的内部呈等间距排列。