[实用新型]一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器有效

专利信息
申请号: 202123167883.X 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216483615U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 谢文;袁宇飞 申请(专利权)人: 东莞市华芯联科技有限公司
主分类号: G01L1/00 分类号: G01L1/00;G01L19/14
代理公司: 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 代理人: 刘赛军
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 改进 结构 陶瓷封装 压力传感器
【说明书】:

实用新型公开了一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖、壳体和螺纹管,螺纹管一侧的顶端设置有泄压管,泄压管的一端设置有泄压结构,泄压管的另一端设置有拆装结构,螺纹管的顶端安装有壳体,壳体内部的底端安装有腔体,且腔体底端的两侧均安装有密封垫,壳体的内部安装有陶瓷传感器本体,壳体内部的顶端设置有密封结构,壳体的顶端安装有压盖,压盖的顶端设置有插头。本实用新型通过在泄压管一端安装的复位弹簧,当传感器内压力过大时,在强气压的作用下,密封盖会向一端移动,复位弹簧被拉伸,解除密封盖对泄压管的封堵限制,使得泄压管畅通,便于通过泄压管进行泄压,延长传感器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷封装压力传感器技术领域,特别涉及一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器。

背景技术

随着经济水平的不断提高,工业行业的不断发展,对于陶瓷封装压力传感器的需求也在不断的增加,陶瓷封装压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成,不仅具有很高的温度稳定性和时间稳定性,还具备很高的抗冲击和抗震动性。

现有技术方案存在不足之处,陶瓷封装压力传感器泄压效果较差,陶瓷封装压力传感器内压力过大容易造成其内部零件的损坏,缩短其使用寿命。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,用以解决现有的陶瓷封装压力传感器泄压效果较差的缺陷。

(二)实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖、壳体和螺纹管,所述螺纹管一侧的顶端设置有泄压管,所述泄压管的一端设置有泄压结构,所述泄压管的另一端设置有拆装结构,所述螺纹管的顶端安装有壳体,所述壳体内部的底端安装有腔体,且腔体底端的两侧均安装有密封垫,所述壳体的内部安装有陶瓷传感器本体,所述壳体内部的顶端设置有密封结构,所述壳体的顶端安装有压盖,所述压盖的顶端设置有插头,且插头的底端与陶瓷传感器本体相连接。

优选的,所述密封结构包括有密封圈、第一限位槽和伸缩弹簧,所述第一限位槽安装在壳体内侧壁的顶端,所述第一限位槽的内部均匀安装有伸缩弹簧,且伸缩弹簧的一端安装有密封圈。设置的密封结构可提高压盖与壳体之间的密封性。

优选的,所述密封圈的一端设置在第一限位槽的内部,所述密封圈与伸缩弹簧构成伸缩结构。设置的伸缩弹簧挤压密封圈,使其能够与压盖进行紧密的贴合。

优选的,所述拆装结构包括有连接管、卡套、限位块和锥形孔,所述连接管安装在螺纹管一侧的顶端,所述连接管的一端安装有限位块,且限位块的外侧安装有卡套,所述卡套的内部安装有锥形孔。设置的拆装结构可解除限位块对泄压管的固定限制,取下泄压管进行更换。

优选的,所述锥形孔的内壁上开设有螺纹,所述卡套通过螺纹与限位块相啮合。转动卡套,卡套向连接管的方向移动。

优选的,所述泄压结构包括有限位管、复位弹簧、密封盖和第二限位槽,所述限位管安装在泄压管的一端,所述限位管的内部安装有第二限位槽,且第二限位槽的内部均匀安装有复位弹簧,所述复位弹簧的一端安装有密封盖。设置的泄压结构可解除密封盖对泄压管的封堵限制,实现泄压的目的。

优选的,所述复位弹簧均处于同一水平面内,所述复位弹簧在第二限位槽的内部呈等间距排列。等间距设置的复位弹簧可使密封盖回到原位。

(三)有益效果

本实用新型提供的带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,其优点在于:

(1)通过在泄压管一端安装的复位弹簧,当传感器内压力过大时,在强气压的作用下,密封盖会向一端移动,复位弹簧被拉伸,解除密封盖对泄压管的封堵限制,使得泄压管畅通,便于通过泄压管进行泄压,延长传感器的使用寿命;

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