[实用新型]一种用于高性能计算系统的散热装置及系统有效
申请号: | 202123171575.4 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN216450017U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 魏子庆;李太焰;梁华卿;赵若雯 | 申请(专利权)人: | 魏子庆;李太焰 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 性能 计算 系统 散热 装置 | ||
1.一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,包括水冷头和微型水冷机组,所述水冷头设置于高性能计算系统内部的待散热元器件表面,所述微型水冷机组包括换热器和冷凝器,所述换热器中的蒸发器与所述冷凝器通过管道连通;所述水冷头中的盘管与所述换热器中的盘管通过管道连通,所述盘管内循环流动有导热液。
2.如权利要求1所述的一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,所述换热器包括盘管和蒸发器,所述蒸发器与盘管封装于同一密闭空间。
3.如权利要求1所述的一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,所述蒸发器与所述冷凝器之间通过管道连通,所述管道中流动有制冷剂。
4.如权利要求1所述的一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,所述蒸发器与冷凝器之间设置有膨胀阀和压缩机。
5.如权利要求1所述的一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,所述微型水冷机组还包括用于对导热液和制冷剂提供动力的水泵。
6.如权利要求1所述的一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,所述水冷头采用内置有盘管的铜块结构。
7.如权利要求1所述的一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,所述微型水冷机组采用嵌入式微型冷水机。
8.如权利要求1所述的一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,所述微型水冷机组设置有微电脑控制器。
9.如权利要求1所述的一种用于高性能计算系统的散热装置,其特征在于,所述待散热元器件包括但不限于CPU、显卡、内存或主板。
10.一种高性能计算系统,其特征在于,包括主机和如权利要求1-9任一项所述的用于高性能计算系统的散热装置,所述主机包括主板、CPU、显卡及内存,所述散热装置的水冷头设置于主板、CPU、显卡或内存的表面。
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