[实用新型]一种用于高性能计算系统的散热装置及系统

说明书

本实用新型提供了一种用于高性能计算系统的散热装置及系统，包括水冷头和微型水冷机组，所述水冷头设置于高性能计算系统内部的待散热元器件表面，所述微型水冷机组包括换热器和冷凝器，所述换热器中的蒸发器与所述冷凝器通过管道连通；所述水冷头中的盘管与所述换热器中的盘管通过管道连通，所述盘管内循环流动有导热液。所述方案通过在高性能计算系统内部引入微型水冷机组，有效保证了散热效率，保证了高性能计算系统在连续工作状态下的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，尤其涉及一种用于高性能计算系统的散热装置及系统。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本实用新型相关的背景技术信息，并不必然构成在先技术。

随着计算机科学技术的飞速发展，使得计算机各配件的功能日趋强大，但同时逐渐增强的功率性能会带来更大的热量，众所周知，计算机各配件在高温下性能会下降，需要冷却系统来带走热量；发明人发现，当前计算机水冷系统已经发展了一段时间，技术已相对成熟，但对于水冷系统的研究基本局限于导热液成分以及水冷头的材质等热传导方面，因此，当前水冷系统均为导热—散热，其散热效率严重受制于环境温度；而高性能计算系统对散热需求较高，而其所处环境在散热一定时段后，温度上升明显，导致散热效率较低，影响高性能计算系统的正常运作。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，提供了一种用于高性能计算系统的散热装置及系统，所述方案通过在高性能计算系统内部引入微型水冷机组，有效保证了散热效率，保证了高性能计算系统在连续工作状态下的正常工作。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于高性能计算系统的散热装置，包括水冷头和微型水冷机组，所述水冷头设置于高性能计算系统内部的待散热元器件表面，所述微型水冷机组包括换热器和冷凝器，所述换热器中的蒸发器与所述冷凝器通过管道连通；所述水冷头中的盘管与所述换热器中的盘管通过管道连通，所述盘管内循环流动有导热液。

一种高性能计算系统，包括主机和上述的用于高性能计算系统的散热装置，所述主机包括主板、CPU、显卡及内存，所述散热装置的水冷头设置于主板、CPU、显卡或内存的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型所述方案提供了一种用于高性能计算系统的散热装置及系统，所述方案通过在高性能计算系统内部引入微型水冷机组，有效保证了散热效率，保证了高性能计算系统在工作状态下的正常工作；

(2)高性能计算系统的使用寿命与其工作状态下的散热效率成正比，本实用新型所述方案通过引入的微型水冷机组，有效提高了散热效率，进而提高了高性能计算系统的使用寿命。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限定。

图1为现有计算机水冷系统结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中所述的用于高性能计算系统的散热装置结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图与具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本实用新型提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本实用新型所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本实用新型的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。