[实用新型]一种扩晶装置有效

专利信息
申请号: 202123172337.5 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216528774U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 刘子玉;陈嘉 申请(专利权)人: 深圳市意沨科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 卢春华
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 装置
【说明书】:

本实用新型涉及半导体晶圆扩晶技术领域,尤其是指一种扩晶装置,包括扩晶托盘、升降机构和转动机构,所述升降机构用于驱动所述扩晶托盘升降,所述转动机构包括转动电机以及转动传动带,所述转动电机用于驱动所述转动传动带转动,所述转动传动带绕接于所述扩晶托盘,所述转动传动带设置有第一啮齿组,所述扩晶托盘设置有第二啮齿组,所述第一啮齿组与所述第二啮齿组啮合。本实用新型经由转动传动带与扩晶托盘啮合的方式,实现让转动电机稳定驱动扩晶托盘转动的效果,从而简化了结构,提升了稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆扩晶技术领域,尤其是指一种扩晶装置。

背景技术

为了便于晶圆的切割及贴装,当晶圆组件出帮之后,需要对晶圆组件进行扩晶处理,以将晶圆组件上多个晶圆件之间的间距扩大。现有的扩晶装置基本采用的是齿轮结构实现控制扩晶托盘的转动,为了保证动力足够,因此需要的齿轮数量较多,导致结构复杂而需要的维护次数较多,不便于稳定使用。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种扩晶装置,在保证驱动稳定性的前提下简化了转动所用到的驱动结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

本实用新型提供的一种扩晶装置,包括扩晶托盘、升降机构和转动机构,所述升降机构用于驱动所述扩晶托盘升降,所述转动机构包括转动电机以及转动传动带,所述转动电机用于驱动所述转动传动带转动,所述转动传动带绕接于所述扩晶托盘,所述转动传动带设置有第一啮齿组,所述扩晶托盘设置有第二啮齿组,所述第一啮齿组与所述第二啮齿组啮合。

进一步的,所述转动电机的转轴安装有传动轮,所述传动轮的外侧壁设置有第三啮齿组,所述第一啮齿组与所述第三啮齿组啮合。

进一步的,所述转动机构还包括至少两个抵触件,所述转动传动带位于两个抵触件之间,两个抵触件用于抵触所述转动传动带以使得所述转动传动带保持张力。

进一步的,所述升降机构包括升降件、升降电机以及升降传动结构,所述升降电机通过所述升降传动结构驱动所述升降件升降,所述转动机构和所述扩晶托盘均设置于所述升降件。

更进一步的,所述升降传动结构包括主动轮、同步传动带以及至少两根升降柱,升降柱与所述升降件螺接,升降柱设置有同步轮,所述升降电机经所述主动轮驱动其中一根升降柱传动,所述同步传动带绕接于各同步轮并用于使各同步轮同步转动。

优选的,所述升降电机的转轴设置有升降轮,所述升降轮与所述同步轮之间设置有升降传动带,所述升降传动带绕接于所述升降轮和所述同步轮。

优选的,所述升降件设置有至少两个升降孔,所述扩晶托盘位于两个升降孔之间;升降孔内设置有螺母,螺母与升降柱螺接。

优选的,所述升降传动结构还包括多个限位轮,多个限位轮均转动设置于所述升降件,所述同步传动带位于多个限位轮之间并与多个限位轮抵触。

进一步的,还包括平移机构,所述平移机构包括平移件、第一平移组件和第二平移组件,所述转动机构和所述升降机构均设置于所述平移件,所述第一平移组件用于驱动所述平移件沿第一方向移动,所述第二平移组件用于驱动所述平移件沿第二方向移动,第一方向与第二方向不平行设置。

本实用新型的有益效果:本实用新型经由转动传动带与扩晶托盘啮合的方式,实现让转动电机稳定驱动扩晶托盘转动的效果,从而简化了结构,提升了稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

图2为本实用新型的扩晶圆盘的示意图。

图3为本实用新型的转动机构的分解示意图。

图4为本实用新型的升降机构的示意图。

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