[实用新型]一种超薄贵金属金银钯复合带有效

专利信息
申请号: 202123174707.9 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216545107U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 章应;董俊国;曹迪;董烈寒;陈云鹏 申请(专利权)人: 深圳市深汕特别合作区中金岭南新材料有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01
代理公司: 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 代理人: 覃迎峰
地址: 518000 广东省深圳市深汕特别合作*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 贵金属 金银 复合
【权利要求书】:

1.一种超薄贵金属金银钯复合带,其特征在于:其包括基础金属带,所述基础金属带的上表面的中部设有开槽,所述开槽内设有金银钯复镍带,所述金银钯复镍带为采用金银钯带与纯镍带通过热轧复合得到,所述金银钯复镍带的镍面位于开槽的底部;

开槽内,所述金银钯复镍带中金银钯的厚度为0.5μm~3μm。

2.根据权利要求1所述的超薄贵金属金银钯复合带,其特征在于:所述开槽的深度为0.23~0.27mm。

3.根据权利要求2所述的超薄贵金属金银钯复合带,其特征在于:所述金银钯复镍带的厚度为0.2~0.3mm。

4.根据权利要求1所述的超薄贵金属金银钯复合带,其特征在于:所述基础金属带为磷青铜带。

5.根据权利要求4所述的超薄贵金属金银钯复合带,其特征在于:所述超薄贵金属金银钯复合带为将金银钯复镍带通过轧制复合在磷青铜带的开槽中,再经过扩散热处理得到。

6.根据权利要求1所述的超薄贵金属金银钯复合带,其特征在于:所述金银钯复镍带为采用0.1~0.6mm厚的金银钯带与1.0~3.0 mm纯镍带通过热轧复合得到。

7.根据权利要求1~6任意一项所述的超薄贵金属金银钯复合带,其特征在于:所述基础金属带的厚度为金银钯复镍带的厚度的5倍以上。

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