[实用新型]一种超薄贵金属金银钯复合带

说明书

本实用新型提供了一种超薄贵金属金银钯复合带，其包括基础金属带，所述基础金属带的上表面的中部设有开槽，所述开槽内设有金银钯复镍带，所述金银钯复镍带为采用金银钯带与纯镍带通过热轧复合得到，所述金银钯复镍带的镍面位于开槽的底部；开槽内，所述金银钯复镍带中金银钯的厚度为0.5μm~3μm。本实用新型的技术方案，采用纯镍为界层，采用现有技术的工艺，就实现金银钯合金与磷青铜材料复合，金银钯的厚度可以控制在0.5μ~3μ之间，几乎无贵金属的浪费，得到的复合带金银钯厚度稳定，材料具有良好的可靠性，同时合格率高、工艺稳定性好。

技术领域

本实用新型涉及金属基层状复合材料技术领域，尤其涉及一种超薄贵金属金银钯复合带。

背景技术

金银钯合金（成分包含25~35wt%的Pd、35~45 wt %的Ag、25~35 wt %的Au）是一种优良的电接触材料，具有抗氧化性能好、接触电阻低的特点，广泛用于电子电器、航天、航空及军工等领域的电接触领域，但金银钯合金中含有大量的金、钯这两种昂贵的贵金属，如何节约金银钯的用量是工程技术领域比较大的一个难题。连续电镀技术是实现超薄贵金属比较成熟的技术，但该技术只能实现纯金、纯钯和纯银的电镀，很难实现合金电镀。轧制镶嵌复合技术是一种将材料（通常为贵金属）镶嵌复合到另一种材料（通常为廉价的铜合金）的高新技术，但这种技术通常只能实现厚度比小于30倍的复合材料制造能力，也就是说0.1~0.3mm厚的材料，贵金属的厚度最薄处只能控制在3μ~9μ之间，这对于昂贵的金银钯来说，制造成本是很难接受的。从材料设计角度，尽管可以大幅度提高基材的厚度或者减薄贵金属的厚度来实现小于3μ贵金属厚度的材料制备，但会导致制造成本的大幅度增加，同时合格率太低，无法满足批量化生产的需求。

实用新型内容

针对以上技术问题，本实用新型公开了一种超薄贵金属金银钯复合带，其中金银钯的厚度在0.5μ~3μ之间，该结构的超薄贵金属金银钯复合带采用镍作为过渡层，具有良好的可靠性，同时合格率高、工艺稳定性好。

对此，本实用新型采用的技术方案为：

一种超薄贵金属金银钯复合带，其包括基础金属带，所述基础金属带的上表面的中部设有开槽，所述开槽内设有金银钯复镍带，所述金银钯复镍带为采用金银钯带与纯镍带通过热轧复合得到，所述金银钯复镍带的镍面位于开槽的底部；开槽内，金银钯复镍带中金银钯的厚度在0.5μm~3μm。

采用此技术方案，采取纯镍带进行过渡，同时金银钯复镍通过轧制到基础金属带的开槽内，充分节约了贵金属，而且可以采用传统的技术得到的超薄贵金属金银钯复合带

作为本实用新型的进一步改进，金银钯的厚度在0.5μm~3μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述开槽的深度为0.23~0.27mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述金银钯复镍带的厚度为0.2~0.3mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述基础金属带为磷青铜带。

作为本实用新型的进一步改进，所述超薄贵金属金银钯复合带为将金银钯复镍带通过轧制复合在磷青铜带的开槽中，再经过扩散热处理得到。

作为本实用新型的进一步改进，所述金银钯复镍带为采用0.1~0.6mm厚的金银钯带与1.0~3.0 mm纯镍带通过热轧复合得到。也就是，原始采用的金银钯带的厚度为0.1~0.6mm，所述纯镍带的厚度为1.0~3.0 mm，经过热轧复合后，金银钯复镍带的厚度为0.2~0.3mm，

作为本实用新型的进一步改进，所述基础金属带的厚度为金银钯复镍带的厚度的5倍以上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：