[实用新型]片材翻转设备有效
申请号: | 202123182485.5 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN216528837U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 左国军;饶相松;邱瑞;陈雷 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 王丹玉;尚志峰 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 设备 | ||
1.一种片材翻转设备,其特征在于,包括:
盛放台,用于放置多个片材;
夹持装置,位于所述盛放台的上方或下方,用于在所述盛放台上取出或放置部分所述片材;
所述夹持装置包括:
至少两个相对设置的转动件,所述至少两个相对设置的转动件合围成操作区;
工作夹板,可拆卸地设于所述转动件,所述工作夹板背离所述转动件的一端设有多个夹持部;
其中,所述夹持装置位于所述盛放台上方时,所述片材位于所述操作区内,所述转动件带动所述工作夹板转动,以使所述夹持部间隔地在所述盛放台上夹取或放置部分所述片材。
2.根据权利要求1所述的片材翻转设备,其特征在于,
所述工作夹板可以根据不同尺寸的所述片材来进行适配更替。
3.根据权利要求1所述的片材翻转设备,其特征在于,所述夹持装置还包括:
基座,所述转动件可转动地设于所述基座;
驱动装置,设置在所述基座上,与所述转动件相连,用于驱动所述工作夹板间隔夹取或放置部分所述片材。
4.根据权利要求1所述的片材翻转设备,其特征在于,
任意相邻的两个夹持部之间设有凹槽,使位于所述盛放台上的剩余所述片材,能够从所述凹槽穿过并保持位置不变。
5.根据权利要求4所述的片材翻转设备,其特征在于,还包括:
旋转装置,所述盛放台与所述旋转装置连接,所述旋转装置用于驱动所述盛放台旋转预设角度;
检测装置,用于检测所述盛放台的旋转角度。
6.根据权利要求5所述的片材翻转设备,其特征在于,还包括:
第一升降装置,与所述夹持装置相连,用于使所述夹持装置相对于所述旋转装置向上或向下运动。
7.根据权利要求5所述的片材翻转设备,其特征在于,还包括:
第二升降装置,与所述旋转装置相连,用于使所述旋转装置相对于所述夹持装置向下或向上运动。
8.根据权利要求5所述的片材翻转设备,其特征在于,还包括:
所述预设角度为180°。
9.根据权利要求5所述的片材翻转设备,其特征在于,还包括
底板,位于所述旋转装置下方,所述检测装置设置于所述底板上;
所述旋转装置驱动所述盛放台相对所述底板旋转所述预设角度,以带动承载于所述盛放台上的剩余所述片材相对于所述底板旋转,剩余所述片材旋转前后的轴线重合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造