[实用新型]片材翻转设备有效
申请号: | 202123182485.5 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN216528837U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 左国军;饶相松;邱瑞;陈雷 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 王丹玉;尚志峰 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 设备 | ||
本实用新型提出了一种片材翻转设备,包括:盛放台,用于放置多个片材;夹持装置,用于在盛放台上取出或放置部分片材;夹持装置包括:至少两个相对设置的转动件;工作夹板,可拆卸地设于转动件,工作夹板背离转动件的一端设有多个夹持部;夹持装置位于盛放台上方时,转动件带动工作夹板转动,以使夹持部间隔地在盛放台上夹取或放置片材。通过将工作夹板设置为与转动件可拆卸的连接方式,从而可以在当前的工作夹板与片材的尺寸不适配时,将其更换为与当前片材尺寸适配的工作夹板,使片材翻转设备适用于多种规格的片材,提高工作效率,降低更换成本。
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域,具体而言,涉及一种片材翻转设备。
背景技术
晶圆清洗前为了方便运输一般都是将晶圆均朝向一个方向排布,由于晶圆清洗的工艺要求,在晶圆清洗过程中需要将晶圆的晶面对着晶面,晶背对着晶背,现有技术中的晶圆翻面装置,夹持臂固定连接于晶圆翻面装置中,当翻转不同尺寸的晶圆时,夹持臂与晶圆尺寸不匹配,需要更换整套晶圆翻面装置,工作效率较低,更换成本较高。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的第一方面提出了一种片材翻转设备,包括:盛放台,用于放置多个片材;夹持装置,位于盛放台的上方或下方,用于在盛放台上取出或放置部分片材;夹持装置包括:至少两个相对设置的转动件,两个相对设置的转动件合围成操作区;工作夹板,可拆卸地设于转动件,工作夹板背离转动件的一端设有多个夹持部;其中,夹持装置位于盛放台上方时,片材位于操作区内,转动件带动工作夹板转动,以使夹持部间隔地在盛放台上夹取或放置部分片材。
本实用新型提供的片材翻转设备,包括盛放台和夹持装置,可通过夹持装置对放置于盛放台上的部分片材进行取放。具体地,盛放台用于放置多个片材,多个片材规律地以同一角度放置于盛放台上。夹持装置位于盛放台的一侧,可位于盛放台的上方或下方,夹持装置的尺寸以及位置均可调整,从而使夹持装置与盛放台上的片材适配,以实现通过夹持装置对放置于盛放台上的部分片材进行取出或放置。
具体地,夹持装置包括至少两个转动件和工作夹板,其中至少两个转动件相对设置,从而使至少两个转动件之间形成了一定的空间,该空间为操作区。工作夹板的一端与转动件连接,另一端设有多个夹持部,夹持部与片材的尺寸相适配,可通过夹持部对片材进行取放。
进一步地,夹持装置位于盛放台上方时,片材位于至少两个转动件之间的操作区内,转动件带动工作夹板转动,以使夹持部间隔地在盛放台上夹取或放置片材。具体地,转动件可进行转动,操作区两侧的转动件以相反的方向转动,从而在转动件的带动下,工作夹板进行相向运动或背离运动,以调整相对设置的两个夹板之间的距离,使调整后的距离与放置于盛放台上的片材尺寸相适配,实现对片材的取放。当相对设置的两个工作夹板之间的距离调整至合适的尺寸时,夹持部对片材进行间隔地取放。可理解地,多个夹持部间隔地设置于工作夹板,相邻的两个夹持部之间留有一定距离,从而使夹持部在夹取片材时,部分片材位于相邻的两个夹持部之间的间隙中,进而实现对部分片材的间隔取放。
进一步地,工作夹板可拆卸地连接于转动件,为了使工作夹板可以适配于多种尺寸的片材,可在当前的工作夹板与片材的尺寸不适配时,将当前工作夹板拆卸下来,并将其更换为另一种与当前片材的尺寸适配的工作夹板,从而实现对多种尺寸片材的取放。
通过在片材翻转设备中设置夹持装置,并在夹持装置的工作夹板上间隔设置多个夹持部,从而实现对片材的间隔取放,使片材最终能够有规律地调整放置方向。并且,通过将工作夹板设置为与转动件可拆卸的连接方式,从而可以在当前的工作夹板与片材的尺寸不适配时,将其更换为与当前片材尺寸适配的工作夹板,使片材翻转设备适用于多种规格的片材,提高工作效率,降低更换成本。
另外,根据本实用新型上述技术方案提供的片材翻转设备,还具有如下附加技术特征:
在一种可能的设计中,工作夹板可以根据不同尺寸的片材来进行适配更替。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造