[实用新型]一种芯片银胶生产用原料混合机

权利要求书

1.一种芯片银胶生产用原料混合机，其特征在于：包括混合箱(1)；所述混合箱(1)为矩形形状，且侧面位置开设有贯穿的矩形槽，混合箱(1)的前端上方位置插接有投料管(101)，混合箱(1)的顶部中间位置固定连接有延伸管(102)，混合箱(1)底部的中间位置设置有可拆卸的圆形状底板(103)，混合箱(1)的侧面矩形槽内插接有混合仓(2)。

2.如权利要求1所述一种芯片银胶生产用原料混合机，其特征在于：所述混合仓(2)的顶部中间位置开设有上宽下窄的漏斗状穿槽，混合仓(2)的前端上方位置开设有插孔，延伸管(102)后端位置插接在混合仓(2)的插孔内。

3.如权利要求1所述一种芯片银胶生产用原料混合机，其特征在于：所述混合箱(1)的顶部位置与支架(3)底部位置固定连接，延伸管(102)位于支架(3)内部下方的中间位置，支架(3)的上端位置转动连接有转杆(301)，转杆(301)为U字形状。

4.如权利要求3所述一种芯片银胶生产用原料混合机，其特征在于：所述转杆(301)的中间位置转动连接有联动杆(302)，联动杆(302)位于支架(3)的内部中间位置，联动杆(302)的下端位置转动连接有压架(303)。

5.如权利要求4所述一种芯片银胶生产用原料混合机，其特征在于：所述压架(303)为圆柱形状，压架(303)滑动在延伸管(102)的内部，且压架(303)底部位于混合仓(2)内部中间上方位置。

6.如权利要求5所述一种芯片银胶生产用原料混合机，其特征在于：所述压架(303)底部中间位置设置有驱动电机，且压架(303)底部驱动电机转轴与混合件(4)的上端中间位置相连接，混合件(4)位于混合仓(2)内部的漏斗状穿槽内。