[实用新型]一种芯片银胶生产用原料混合机

说明书

本实用新型提供一种芯片银胶生产用原料混合机，涉及加工设备技术领域，包括混合箱；所述混合箱为矩形形状，且侧面位置开设有贯穿的矩形槽，混合箱的前端上方位置插接有投料管，混合箱的顶部中间位置固定连接有延伸管，混合箱底部的中间位置设置有可拆卸的圆形状底板，混合箱的侧面矩形槽内插接有混合仓。通过压架的配合带动压架在延伸管内进行上下幅度的滑动，使得混合件在混合仓的漏斗状穿槽进行上下往复式滑动，对混合仓漏斗状穿槽内的原料进行上下幅度的翻覆混合。以解决现有的混合装置的混合组件始终处于一个位置，导致了混合原料存在盲区位置的问题。

技术领域

本实用新型属于加工设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种芯片银胶生产用原料混合机。

背景技术

混合机是利用机械力和重力等，将两种或两种以上物料均匀混合起来的机械设备。在混合的过程中，还可以增加物料接触表面积，以促进化学反应；还能够加速物理变化，对于目前芯片银胶生产用原料混合机还存在以下不足：在对芯片银胶材料进行混合的时候，混合装置的混合组件始终处于一个位置，导致了混合原料存在盲区位置的情况。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种芯片银胶生产用原料混合机，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片银胶生产用原料混合机，以解决现有的混合装置的混合组件始终处于一个位置，导致了混合原料存在盲区位置的问题。

本实用新型一种芯片银胶生产用原料混合机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种芯片银胶生产用原料混合机，包括混合箱；所述混合箱为矩形形状，且侧面位置开设有贯穿的矩形槽，混合箱的前端上方位置插接有投料管，混合箱的顶部中间位置固定连接有延伸管，混合箱底部的中间位置设置有可拆卸的圆形状底板，混合箱的侧面矩形槽内插接有混合仓。

进一步的，所述混合仓的顶部中间位置开设有上宽下窄的漏斗状穿槽，混合仓的前端上方位置开设有插孔，延伸管后端位置插接在混合仓的插孔内。

进一步的，所述混合箱的顶部位置与支架底部位置固定连接，延伸管位于支架内部下方的中间位置，支架的上端位置转动连接有转杆，转杆为U字形状。

进一步的，所述转杆的中间位置转动连接有联动杆，联动杆位于支架的内部中间位置，联动杆的下端位置转动连接有压架。

进一步的，所述压架为圆柱形状，压架滑动在延伸管的内部，且压架底部位于混合仓内部中间上方位置。

进一步的，所述压架底部中间位置设置有驱动电机，且压架底部驱动电机转轴与混合件的上端中间位置相连接，混合件位于混合仓内部的漏斗状穿槽内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过压架的配合带动压架在延伸管内进行上下幅度的滑动，使得混合件在混合仓的漏斗状穿槽进行上下往复式滑动，对混合仓漏斗状穿槽内的原料进行上下幅度的翻覆混合，进而避免了盲区位置的存在。

此外，通过延伸管后端位置对混合仓的限位，避免混合仓位于混合箱矩形槽内的时候出现活动的情况，进一步对混合仓进行限位处理，另一方面，将延伸管卸下时，将不限制混合仓所处位置，便于混合仓在混合箱矩形槽内进行拆卸步骤。

此外，根据混合仓的顶部中间位置开设有上宽下窄的漏斗状穿槽，在混合件进行上下位置的幅度移动时，使得物料可进入到混合仓漏斗状穿槽斜面位置，为避免混合仓上方原料压制混合仓内部下方的原料，出现混合位置减弱的情况。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1是本实用新型的侧视状态结构示意图。