[实用新型]一种用于晶片的削膜装置

权利要求书

1.一种用于晶片的削膜装置，其特征在于，包括能够自转的定位机构和设置于所述定位机构一侧的削膜机构，所述定位机构用于定位晶片，当所述定位机构自转时，所述削膜机构能够对所述定位机构上的所述晶片的边缘进行削膜。

2.根据权利要求1所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，还包括支架，所述定位机构和所述削膜机构均设置于所述支架上，所述定位机构可旋转连接于所述支架上。

3.根据权利要求2所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，所述定位机构包括用于定位所述晶片的盛放盘，所述盛放盘水平设置并可旋转连接于所述支架上，所述盛放盘与所述支架的连接位置位于所述盛放盘的轴心线上。

4.根据权利要求3所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，所述定位机构还包括手柄，所述手柄设置于所述盛放盘的底部。

5.根据权利要求3所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，所述定位机构还包括吸盘，所述吸盘固定设置于所述盛放盘中，所述吸盘用于吸附所述晶片。

6.根据权利要求3所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，所述支架包括立柱以及均设置于所述立柱上的第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆还连接所述削膜机构，所述第二连接杆还连接所述盛放盘。

7.根据权利要求6所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，所述削膜机构包括设置于所述第一连接杆上的刀片，所述刀片位于所述盛放盘的一侧，所述刀片的高度高于所述盛放盘，所述刀片的刃口指向所述盛放盘所在的一侧。

8.根据权利要求7所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，所述削膜机构还包括调节组件，所述调节组件设置于所述第一连接杆上，所述调节组件用于调节所述刀片的位置。

9.根据权利要求8所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，所述调节组件包括连接柱，所述连接柱的一端连接所述刀片，所述第一连接杆上设有插槽，所述连接柱的另一端插设于所述插槽中。

10.根据权利要求6所述的用于晶片的削膜装置，其特征在于，所述支架还包括底盘，所述立柱设置于所述底盘上。