[实用新型]一种用于晶片的削膜装置

说明书

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，公开了一种用于晶片的削膜装置，包括能够自转的定位机构和设置于所述定位机构一侧的削膜机构，所述定位机构用于定位晶片，当所述定位机构自转时，所述削膜机构能够对所述定位机构上的所述晶片的边缘进行削膜。本实用新型通过提供一种用于晶片的削膜装置，替代手工削膜作业，提高晶片边缘削膜均匀程度，降低人工劳动强度，减少晶片在削膜作业中的碎片、破损问题，提高良品率，降低产品的经济成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，特别是涉及一种用于晶片的削膜装置。

背景技术

在半导体材料产线中，晶片在被抛光之前，在晶片背面会贴设一层UV(Ultraviolet，紫外线)膜进行保护。在贴膜之后，对晶片边缘进行削膜，若是晶片边缘的膜没有削规整，药品会腐蚀晶片边缘，导致晶片作废。目前的削膜作业，是由工作人员手工削膜，手工作业导致晶片削膜后的规整程度不同，无法保证均匀性，同时手工作业也易导致割伤工作人员。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种用于晶片的削膜装置，替代手工削膜作业，晶片边缘削膜较为均匀，提高良品率。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于晶片的削膜装置，包括能够自转的定位机构和设置于所述定位机构一侧的削膜机构，所述定位机构用于定位晶片，当所述定位机构自转时，所述削膜机构能够对所述定位机构上的所述晶片的边缘进行削膜。

优选地，用于晶片的削膜装置，还包括支架，所述定位机构和所述削膜机构均设置于所述支架上，所述定位机构可旋转连接于所述支架上。

优选地，所述定位机构包括用于定位所述晶片的盛放盘，所述盛放盘水平设置并可旋转连接于所述支架上，所述盛放盘与所述支架的连接位置位于所述盛放盘的轴心线上。

优选地，所述定位机构还包括手柄，所述手柄设置于所述盛放盘的底部。

优选地，所述定位机构还包括吸盘，所述吸盘固定设置于所述盛放盘中，所述吸盘用于吸附所述晶片。

优选地，所述支架包括立柱以及均设置于所述立柱上的第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆还连接所述削膜机构，所述第二连接杆还连接所述盛放盘。

优选地，所述削膜机构包括设置于所述第一连接杆上的刀片，所述刀片位于所述盛放盘的一侧，所述刀片的高度高于所述盛放盘，所述刀片的刃口指向所述盛放盘所在的一侧。

优选地，所述削膜机构还包括调节组件，所述调节组件设置于所述第一连接杆上，所述调节组件用于调节所述刀片的位置。

优选地，所述调节组件包括连接柱，所述连接柱的一端连接所述刀片，所述第一连接杆上设有插槽，所述连接柱的另一端插设于所述插槽中。

优选地，所述支架还包括底盘，所述立柱设置于所述底盘上。

本实用新型提供一种用于晶片的削膜装置,与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型的用于晶片的削膜装置，包括能够自转的定位机构和设置于定位机构一侧的削膜机构，定位机构用于定位晶片，当定位机构自转时，削膜机构能够对定位机构上的晶片的边缘进行削膜。设置定位机构限位晶片，替代人工手持晶片，定位机构自转带动晶片也自转，削膜机构对晶片的边缘进行削膜作业，由此替代手工削膜作业，晶片边缘削膜较为均匀，降低人工劳动强度，减少晶片在削膜作业中的碎片、破损问题，提高良品率，降低产品的经济成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

图中，1、定位机构；2、削膜机构；3、支架；11、盛放盘；12、手柄；13、吸盘；21、刀片；22、连接柱；31、立柱；32、第一连接杆；33、第二连接杆；34、底盘。

具体实施方式