[实用新型]一种晶片抛光设备的晶片固定组件有效
| 申请号： | 202123214602.1 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN216940092U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 徐慧文;张德;潘尧波 | 申请（专利权）人： | 中电化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 苗晓娟 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 抛光 设备 固定 组件 | ||
1.一种晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，包括：
套环，安装于所述晶片抛光设备的抛光头上，所述套环设有突出结构，所述突出结构是位于所述套环的底面且向所述套环的内部延伸；以及
抛光膜，安装于所述套环的内部，且与所述的突出结构相配合。
2.根据权利要求1所述的晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，所述抛光膜的边缘嵌入所述抛光头的凹槽中，并且由所述套环压紧。
3.根据权利要求1所述的晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，所述套环的内径为149-151mm，所述套环的厚度为16-17mm。
4.根据权利要求1所述的晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，所述突出结构的厚度为0.8-1.3mm。
5.根据权利要求1所述的晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，所述抛光膜的底部厚度为2-3mm。
6.根据权利要求1所述的晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，所述抛光膜的直径与晶片的直径相同，且所述抛光膜的直径小于所述套环的内径。
7.根据权利要求6所述的晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，所述抛光膜的直径与所述套环的内径相差0.5-0.7mm。
8.根据权利要求6所述的晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，所述突出结构与所述晶片的平边互补而成为一个圆形结构。
9.根据权利要求1所述的晶片抛光设备的晶片固定组件，其特征在于，所述突出结构与所述套环的底面一体成型。
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