[实用新型]一种晶片抛光设备的晶片固定组件

说明书

本实用新型提供了一种晶片抛光设备的晶片固定组件，包括：套环，安装于所述晶片抛光设备的抛光头上，所述套环设有突出结构，所述突出结构是位于所述套环的底面且向所述套环的内部延伸；以及抛光膜，安装于所述套环的内部，且与所述的突出结构相配合。本实用新型提供了一种晶片抛光设备的晶片固定组件，可有利于提高晶片的抛光质量，尤其是边缘抛光质量。

技术领域

本实用新型涉及碳化硅衬底加工设备技术领域，具体公开了一种晶片抛光设备的晶片固定组件。

背景技术

目前6吋SiC晶片在进入CMP(化学机械抛光)加工工序之前具有以下两个特点，一是晶片厚度较薄(350μm左右)，二是具有一处平边(长度45mm左右)。因此如果CMP抛光头采用全覆盖式的抛光膜(即抛光膜的直径与晶片直径相同或稍大于晶片直径)来给晶片施加抛光压力，则柔性的抛光膜会由于晶片的以上两个特点而出现抛光膜受压变形后与抛光垫接触的问题，导致抛光膜受到一定程度的研磨，使其使用寿命大打折扣。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的之一是提供一种晶片抛光设备的晶片固定组件，用于解决现有技术中抛光膜受损严重，影响抛光膜的使用寿命，以及由于施加在晶片边缘与晶片中部的压力不一致，影响衬底的表面质量，进而影响后续的外延质量和器件良率的问题。

为了实现以上目的及其他目的，本实用新型是通过包括以下技术方案实现的：

一种晶片抛光设备的晶片固定组件，包括：

套环，安装于所述晶片抛光设备的抛光头上，所述套环设有突出结构，所述突出结构是位于所述套环的底面且向所述套环的内部延伸；以及

抛光膜，安装于所述套环的内部，且与所述的突出结构相配合。

在本实用新型的一个实施例中，所述抛光膜的边缘嵌入所述抛光头的凹槽中，并且由所述套环压紧，在固定抛光膜的同时也便于拆卸进行更换。

在本实用新型的一个实施例中，所述套环的内径为149-151mm，所述套环的厚度为16-17mm。

在本实用新型的一个实施例中，所述突出结构的厚度为0.8-1.3mm。

在本实用新型的一个实施例中，所述抛光膜的底部厚度为2-3mm。

在本实用新型的一个实施例中，所述抛光膜的直径与晶片的直径相同，使得所述抛光膜可以完全覆盖所述晶片，从而所述抛光膜可以向所述晶片各个部分均匀而准确地传递抛光压力，且所述抛光膜的直径小于所述套环的内径。

在本实用新型的一个实施例中，所述抛光膜的直径与所述套环的内径相差0.5-0.7mm，使得抛光膜与套环之间形成间隙，避免在抛光的过程中抛光膜与套环之间发生摩擦造成抛光膜的磨损。

在本实用新型的一个实施例中，所述突出结构与所述晶片的平边互补而成为一个正圆。

在本实用新型的一个实施例中，所述突出结构与所述套环的底面一体成型，从而增强套环与突出结构的连接处的强度，延长套环的使用寿命。

在本实用新型的一个实施例中，所述套环为由硬质、高强度、耐化学腐蚀的塑料制成的圆环，可以为PEEK(聚醚醚酮)，也可以为PPS(聚苯硫醚)，还可以为PVC(聚氯乙烯)。

在本实用新型的一个实施例中，所述抛光膜在变形前为圆形，所述抛光膜在变形后由与所述晶片的形状相同的第一弧形部、与所述突出结构的形状相同的第二弧形部以及连接所述第一弧形部和所述第二弧形部的连接部组成。

综上所述，本实用新型提供了一种晶片抛光设备的晶片固定组件，该组件保证抛光膜均匀地向晶片传递抛光压力，并且不对抛光膜造成损伤，有利于提高晶片的抛光质量，尤其是晶片边缘的抛光质量。其他的特征、益处和优势将通过本文详述的包括说明书和权利要求书在内的文本公开而显而易见。