[实用新型]一种晶圆划片机表面除水装置有效
申请号: | 202123214646.4 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN216528778U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 武春风;赵天源;莫尚军;陈瑜;王文杰;刘晓 | 申请(专利权)人: | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 李梦莹 |
地址: | 610000 四川省成都市天府*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 划片 表面 装置 | ||
1.一种晶圆划片机表面除水装置,包括压缩空气气枪,其特征在于:所述压缩空气气枪(1)与气管(3)连通,所述气管(3)上连接不锈钢吹气管(5),所述不锈钢吹气管(5)设置在设备划片舱内,所述不锈钢吹气管(5)上的吹气孔(6)朝向工作台方向。
2.根据权利要求1所述的晶圆划片机表面除水装置,其特征在于:所述不锈钢吹气管(5)的长度与划片机内部划片舱的长度相匹配,所述不锈钢吹气管(5)上设置有数个吹气孔(6),数个所述吹气孔(6)沿不锈钢吹气管(5)的长度方向均布,数个所述吹气孔(6)并列布置。
3.根据权利要求2所述的晶圆划片机表面除水装置,其特征在于:所述压缩空气气枪(1)与气管(3)之间通过第一快速接头(2)连接,所述气管(3)与不锈钢吹气管(5)之间通过第二快速接头(4)连接,所述第一快速接头(2)和所述第二快速接头(4)均为两通快速接头。
4.根据权利要求3所述的晶圆划片机表面除水装置,其特征在于:所述不锈钢吹气管(5)的管径为6-10mm,所述不锈钢吹气管(5)上设置的吹气孔(6)数量为6-10个,所述吹气孔(6)的直径为1-2mm。
5.根据权利要求1所述的晶圆划片机表面除水装置,其特征在于:所述吹气孔(6)吹出气体的方向与工作台的夹角为45-90°。
6.根据权利要求1所述的晶圆划片机表面除水装置,其特征在于:所述压缩空气气枪(1)的出气口与气管(3)连通,所述气管(3)穿过设备划片舱上的气管进出孔进入到设备划片舱内;所述不锈钢吹气管(5)设置在设备划片舱与上料舱之间的隔板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造