[实用新型]一种晶圆划片机表面除水装置有效
申请号: | 202123214646.4 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN216528778U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 武春风;赵天源;莫尚军;陈瑜;王文杰;刘晓 | 申请(专利权)人: | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 李梦莹 |
地址: | 610000 四川省成都市天府*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 划片 表面 装置 | ||
本实用新型涉及晶圆划片机技术领域,具体涉及一种晶圆划片机表面除水装置,包括压缩空气气枪,所述压缩空气气枪与气管连通,所述气管在末端连接有不锈钢吹气管,所述不锈钢吹气管设置在设备划片舱内,所述不锈钢吹气管上的吹气孔朝向工作台方向。目的在于通过在压缩空气气枪上增加气管,并通过快速接头连接不锈钢吹气管,可以将不锈钢吹气管长期置于设备划片舱内,在使用时无需重复开启舱门将压缩空气气枪伸入,避免了额外作业成本,也避免了晶圆由于误操作而受损。
技术领域
本实用新型属于晶圆划片机技术领域,具体涉及一种晶圆划片机表面除水装置。
背景技术
在半导体封装工艺流程中,晶圆划片是非常重要的环节,划片进行时,需要在程序中设置自动暂停或者手动暂停划片,查看划片道的情况,是否存在偏移或者崩边较大的情况,如存在,则需要考虑停止划片,修正参数后重新进行划片。
由于在划片进行时需要使用去离子水冷却划片刀与晶圆,以及带走切屑残渣的介质,所以暂停划片后,会有大量去离子水残留在划片道上,此时,通过显微镜观察划片道情况,但由于去离子水的存在,无法清晰观察划片道的实际状况。现有的设备只能使用自带的压缩空气气枪,打开舱门,伸入到舱内,按压气枪气阀吹走晶圆表面残留在划片道内的多余水分;但是,打开舱门,并且伸入气枪这一动作既降低了作业效率,也加大了错误风险,气枪如若脱落掉落在晶圆上,会导致晶圆本身甚至划片机设备工作台都损坏的可能。
发明内容
本实用新型为了解决去离子水停留在划片道上,造成显微镜无法观有效察到划片道情况的问题,提供了一种晶圆划片机表面除水装置,该装置通过在压缩空气气枪上增加气管,并通过快速接头连接不锈钢吹气管,可以将不锈钢吹气管长期置于设备划片舱内,在使用时无需重复开启舱门将压缩空气气枪伸入,避免了额外作业成本,也避免了晶片由于误操作而受损。
本实用新型所采用的技术方案是:一种晶圆划片机表面除水装置,包括压缩空气气枪,所述压缩空气气枪与气管连通,所述气管上连接有不锈钢吹气管,所述不锈钢吹气管设置在设备划片舱内,所述不锈钢吹气管上的吹气孔朝向工作台方向。
优选的,所述不锈钢吹气管的长度与划片机内部划片舱的长度相匹配,所述不锈钢吹气管上设置有数个吹气孔,数个所述吹气孔沿不锈钢吹气管的长度方向均布,数个所述吹气孔并列布置。
优选的,所述压缩空气气枪与气管之间通过第一快速接头连接,所述气管与不锈钢吹气管之间通过第二快速接头连接,所述第一快速接头和所述第二快速接头均为两通快速接头。
优选的,所述不锈钢吹气管的管径为6-10mm,所述不锈钢吹气管上设置的吹气孔数量为6-10个,所述吹气孔的直径为1-2mm。
优选的,所述吹气孔吹出气体的方向与工作台的夹角为45-90°。
优选的,所述压缩空气气枪的出气口与气管连通,所述气管穿过设备划片舱上的气管进出孔进入到设备划片舱内;所述不锈钢吹气管设置在设备划片舱与上料舱之间的隔板上。
本实用新型的有益之处在于:通过末端不锈钢吹气管上均匀分布的出气孔,能够最大程度吹走晶圆表面的多余水分,使得去离子水不会残留在划片道上,便于通过显微镜观察划片道情况;通过本实用新型的表面除水装置,在吹气的过程中,无须打开舱门,也无须将气枪伸入舱内,最大程度降低开舱门后气枪跌落至晶圆表面进而损毁晶圆的风险;本实用新型装置无需外加气源,利用气枪本身气源即可实现吹气功能,无需额外增加使用成本,且通过本实用新型表面除水装置的设计,随时都可以进行晶圆表面除水作业,观察划片道情况,从而保证划片作业更加精确。
附图说明
图1为本实用新型的结构连接原理图;
图2为不锈钢吹气管的结构示意图。
图中:1-压缩空气气枪;2-第一快速接头;3-气管;4-第二快速接头;5-不锈钢吹气管;6-吹气孔。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天科工微电子系统研究院有限公司,未经航天科工微电子系统研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123214646.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种染发器的混料挤料结构
- 下一篇:一种回收冷凝水保温装置及基布预处理生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造