[实用新型]自动供液气液分离药液回流系统有效
申请号: | 202123218365.6 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN216413026U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 陈文军;张中;谢雨龙;徐海;马丹 | 申请(专利权)人: | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F17D1/08;F17D3/01 |
代理公司: | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人: | 苏霞 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 供液气液 分离 药液 回流 系统 | ||
本实用新型公开了一种自动供液气液分离药液回流系统,包括进液管、出液管、过滤器、清洗部和气液分离部,进液管的前端通过第一管道连接原液桶,进液管的后端连通过滤器,出液管的前端连接过滤器,出液管的后端通过第二管道连接湿法设备,进液管上设有清洗部,出液管上设有气液分离部,气液分离部连通原液回收桶,气液分离部设置在出液管的上方。本实用新型提供了一种实现换液补液操作不影响车间药液连续供应,且可以排出因换液过程的空段管路气体,避免因气体残留导致的供液流量不稳定问题,且供液过程可以实现药液自动回流回收,避免药液浪费的自动供液气液分离药液回流系统。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,更具体涉及一种自动供液气液分离药液回流系统。
背景技术
半导体湿法设备,属于湿法腐蚀工序中的设备,其主要采用腐蚀槽,喷淋式预冲槽和阶梯式高低冲水槽配套使用,组成一组设备(系统),用于半导体晶圆片生产过程中湿法腐蚀,去胶,清洗。
在半导体领域,湿法设备的化学品供应方法一直是大规模量产工厂需要评估的问题。传统供液方法为本地供液,即在设备周边摆放化学品供应桶或者化学品柜来给设备补液,设备供液主要为人工搬运化学品桶然后手动供液。
传统供液方法有些不可避免的弊端,车间的化学品药液供应一直是大规模量产工厂需要评估的问题。无论采用何种药液供应方法,供液都要涉及换液补液操作,而在这个过程要想连续供液会遇到两个问题:a.因补液导致的管路气体无法排出,导致供液不连续,或者一段时间供液流量不稳定。b.若排除管路中的残留气体就会导致一定量的药液浪费。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种实现换液补液操作不影响车间药液连续供应,且可以排出因换液过程的空段管路气体,避免因气体残留导致的供液流量不稳定问题,且供液过程可以实现药液自动回流回收,避免药液浪费的自动供液气液分离药液回流系统。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种自动供液气液分离药液回流系统,包括进液管、出液管、过滤器、清洗部和气液分离部,进液管的前端通过第一管道连接原液桶,进液管的后端连通过滤器,出液管的前端连接过滤器,出液管的后端通过第二管道连接湿法设备,进液管上设有清洗部,出液管上设有气液分离部,气液分离部连通原液回收桶,气液分离部设置在出液管的上方。
在一些实施方式中,气液分离部包括第三管道、排气组件和回流组件,第三管道连接出液管,第三管道上并列设置排气组件和回流组件。
在一些实施方式中,排气组件包括第四管道、液体感应器和第一阀门,第四管道的前端连通第三管道,第四管道的后端设有第一阀门,液体感应器设置在第四管道内。
在一些实施方式中,回流组件包括第五管道和第二阀门,第五管道的前端连通第三管道,第五管道上设有第二阀门,第五管道的后端连接原液回收桶。
在一些实施方式中,进液管上设有第三阀门。
在一些实施方式中,出液管上设有第四阀门。
在一些实施方式中,过滤器为U型液体过滤器,过滤器的底部设有排废口,排废口上设有第五阀门。
在一些实施方式中,清洗部包括第六管道、第七管道、第六阀门和第七阀门,第六管道的前端连通进液管,第六管道上设有第六阀门,第六管道的后端连通氮气罐,第七管道的前端连通第六管道,第七管道上设有第七阀门,第七管道的后端连通纯水储罐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造