[实用新型]MEMS麦克风芯片有效
申请号: | 202123219721.6 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN216752098U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 石正雨;王琳琳;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R7/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 芯片 | ||
1.一种MEMS麦克风芯片,其包括具有背腔的基底、固定于所述基底的支撑结构以及设置于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相对间隔设置形成内腔的背板及振膜,其特征在于:所述支撑结构包括将所述振膜支撑于所述基底上方的第一固定部以及将所述背板支撑于所述振膜上方的第二固定部,所述振膜通过若干间隔设置的弹性臂固定于所述第一固定部,所述电容系统还包括设于所述背板或所述振膜上且收容于所述内腔内的环状凸起部以及固定于所述振膜的加强部,所述凸起部与所述振膜或所述背板沿振动方向间隔设置,所述加强部的面积小于所述振膜的面积。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述加强部沿振动方向的投影完全落入所述背腔内。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述加强部固定于所述振膜远离所述内腔的一侧。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述加强部包括若干呈条状的加强筋,若干所述加强筋间隔设置且呈环状排布。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述振膜为圆形,所述加强筋均沿所述振膜的径向延伸,若干所述加强筋围绕所述振膜的中心呈圆环状排布。
6.根据权利要求4所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述凸起部包括位于中间位置的第一凸起部以及环设于所述第一凸起部周侧的第二凸起部,所述第一凸起部沿振动方向的投影落入所述加强部的内侧。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述第一凸起部呈圆柱状。
8.根据权利要求6所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述第二凸起部为若干个,若干个所述凸起部间隔设置且呈圆环状分布。
9.根据权利要求6所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述第二凸起部呈圆环状。
10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述凸起部自所述背板靠近所述振膜的表面朝向所述振膜延伸并与所述振膜间隔设置。
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