[实用新型]MEMS麦克风芯片

说明书

本实用新型的MEMS麦克风芯片包括基底、通过第一固定部支撑于所述基底上方的振膜以及通过第二固定部支撑于所述基底上方的背板，所述振膜通过若干间隔设置的弹性臂固定于所述第一固定部，使得振膜可以通过形变释放应力，从而减小应力对振膜刚度的影响、提高了MEMS麦克风的灵敏度；MEMS麦克风芯片还包括设于所述背板上且收容于所述内腔内的凸起部以及固定于振膜上的加强部，增强了MEMS麦克风的低频性能和谐振频率。

【技术领域】

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体的，涉及一种MEMS麦克风芯片。

【背景技术】

MEMS麦克风芯片被广泛应用于声学器件，比如常见的MEMS电容式麦克风结构。相关技术中的MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底以及设置于基底上且相对间隔设置的背板以及振膜，背板与振膜由牺牲层分隔，背板四周固定，振膜在周界全部固定或部分固定。

当振膜的周界全部固定时，振膜存在内应力导致振膜被拉紧，使振膜刚度变大，当从背腔内进入的声压较小时，不易被振膜感知，从而使MEMS 麦克风的灵敏度下降。当振膜的周界部分固定时，将形成泄气槽，使得MEMS 麦克风的低频性能和谐振频率下降。

因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风芯片，以在提高MEMS麦克风芯片的灵敏度、低频性能和谐振频率。

【实用新型内容】

基于上述问题，本实用新型提出一种MEMS麦克风芯片。

具体地，本实用新型提出的方案如下：

一种MEMS麦克风芯片，其包括具有背腔的基底、固定于所述基底的支撑结构以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括相对间隔设置形成内腔的背板及振膜，所述支撑结构包括将所述振膜支撑于所述基底上方的第一固定部以及将所述背板支撑于所述振膜上方的第二固定部，所述振膜通过若干间隔设置的弹性臂固定于所述第一固定部，所述电容系统还包括设于所述背板或所述振膜上且收容于所述内腔内的环状凸起部以及固定于所述振膜的加强部，所述凸起部与所述振膜或所述背板沿振动方向间隔设置，所述加强部的面积小于所述振膜的面积。

优选的，所述加强部沿振动方向的投影完全落入所述背腔内。

优选的，所述加强部固定于所述振膜远离所述内腔的一侧。

优选的，所述加强部包括若干呈条状的加强筋，若干所述加强筋间隔设置且呈环状排布。

优选的，所述振膜为圆形，所述加强筋均沿所述振膜的径向延伸，若干所述加强筋围绕所述振膜的中心呈圆环状排布。

优选的，所述凸起部包括位于中间位置的第一凸起部以及环设于所述第一凸起部周侧的第二凸起部，所述第一凸起部沿振动方向的投影落入所述加强部的内侧。

优选的，所述第一凸起部呈圆柱状。

优选的，所述第二凸起部为若干个，若干个所述凸起部间隔设置且呈圆环状分布。

优选的，所述第二凸起部呈圆环状。

优选的，所述凸起部自所述背板靠近所述振膜的表面朝向所述振膜延伸并与所述振膜间隔设置。

本实用新型的MEMS麦克风芯片包括基底、通过第一固定部支撑于所述基底上方的振膜以及通过第二固定部支撑于所述基底上方的背板，所述振膜通过若干间隔设置的弹性臂固定于所述第一固定部，使得振膜可以通过形变释放应力，从而减小应力对振膜刚度的影响，从而提高了MEMS麦克风的灵敏度；MEMS麦克风芯片还包括设于所述背板或所述振膜上且收容于所述内腔内的环状凸起部，该凸起部环绕振膜周界，增强了MEMS麦克风的低频性能，振膜上还固定有由若干间隔设置的加强筋组成的加强部，且通过控制环状凸起部的径向尺寸以及加强筋的形状和排布方式可以调整振膜刚度，从而提高MEMS麦克风芯片的谐振频率。

【附图说明】