[实用新型]MEMS麦克风芯片有效
申请号: | 202123219722.0 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN216752082U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 石正雨;王琳琳;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R7/22 | 分类号: | H04R7/22;H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 芯片 | ||
1.一种MEMS麦克风芯片,其包括具有背腔的基底、固定于所述基底的支撑结构以及设置于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相对间隔设置形成内腔的背板及振膜,其特征在于:所述支撑结构包括将所述振膜支撑于所述基底上方的第一固定部以及将所述背板支撑于所述基底上方的第二固定部,所述振膜通过若干间隔设置的弹性臂固定于所述第一固定部,所述电容系统还包括设于所述背板或所述振膜上且收容于所述内腔的凸起部,所述凸起部与所述振膜或所述背板在振动方向上间隔设置;所述凸起部包括位于中间位置的第一凸起部以及环设于所述第一凸起部周侧并与所述第一凸起部间隔设置的第二凸起部,所述第一凸起部与所述第二凸起部均呈环状。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述第一凸起部沿振动方向的投影落入所述背腔内,所述第二凸起部沿振动方向的投影至少部分落入所述背腔内。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述第一凸起部为若干个,若干个所述第一凸起部间隔设置且呈环状分布。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述第二凸起部为若干个,若干个所述第二凸起部间隔设置且呈环状分布。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述背板位于所述振膜远离所述背腔的一侧,所述第一固定部呈环形,所述第一固定部位于所述第二固定部的内侧并与所述第二固定部间隔设置。
6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述凸起部自所述背板朝向所述振膜延伸并与所述振膜间隔设置,所述振膜包括位于中间位置的中间部以及环绕所述中间部的边缘部,所述第一凸起部沿振动方向与所述中间部对应设置,所述第二凸起部沿振动方向与所述边缘部对应设置。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述振膜位于所述背板远离所述基底的一侧,所述第一凸起部和所述第二凸起部均由所述振膜朝向所述背板凹陷形成。
8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述背板上设有沿振动方向贯穿其上的通孔,所述通孔将所述背腔与所述内腔连通。
9.根据权利要求6所述的MEMS麦克风芯片,其特征在于,所述弹性臂的一端固定于边缘部的外周、另一端固定于所述第一固定部。
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