[实用新型]MEMS麦克风芯片有效

专利信息
申请号: 202123219722.0 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN216752082U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 石正雨;王琳琳;张睿 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R7/22 分类号: H04R7/22;H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风 芯片
【说明书】:

实用新型的MEMS麦克风芯片包括基底、通过第一固定部支撑于所述基底上方的振膜以及通过第二固定部支撑于所述基底上方的背板,所述振膜通过若干间隔设置的弹性臂固定于所述第一固定部,使得振膜可以通过形变释放应力,从而减小应力对振膜刚度的影响、提高了MEMS麦克风芯片的灵敏度;MEMS麦克风芯片还包括设于所述背板或所述振膜上且收容于所述内腔内的凸起部,该凸起部环绕振膜周界,增强了MEMS麦克风芯片的低频性能、提升了谐振频率。

【技术领域】

本实用新型涉及电声转换技术领域,更具体的,涉及一种MEMS麦克风芯片。

【背景技术】

MEMS麦克风芯片被广泛应用于声学器件,比如常见的MEMS电容式麦克风结构。相关技术中的MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底以及设置于基底上且相对间隔设置的背板以及振膜,背板与振膜由牺牲层分隔,背板四周固定,振膜在周界全部固定或部分固定。

当振膜的周界全部固定时,振膜存在内应力导致振膜被拉紧,使振膜刚度变大,当从背腔内进入的声压较小时,不易被振膜感知,从而使MEMS麦克风的灵敏度下降。当振膜的周界部分固定时,会形成泄气槽,使得MEMS麦克风的低频性能和谐振频率下降。

因此,有必要提供一种新的MEMS麦克风芯片,以在提高MEMS麦克风芯片的灵敏度、低频性能和谐振频率。

【实用新型内容】

基于上述问题,本实用新型提出一种MEMS麦克风芯片。

具体地,本实用新型提出的方案如下:

一种MEMS麦克风芯片,其包括具有背腔的基底、固定于所述基底的支撑结构以及设置于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相对间隔设置形成内腔的背板及振膜,所述支撑结构包括将所述振膜支撑于所述基底上方的第一固定部以及将所述背板支撑于所述基底上方的第二固定部,所述振膜通过若干间隔设置的弹性臂固定于所述第一固定部,所述电容系统还包括设于所述背板或所述振膜上且收容于所述内腔的凸起部,所述凸起部与所述振膜或所述背板在振动方向上间隔设置;所述凸起部包括位于中间位置的第一凸起部以及环设于所述第一凸起部周侧并与所述第一凸起部间隔设置的第二凸起部,所述第一凸起部与所述第二凸起部均呈环状。

优选的,所述第一凸起部沿振动方向的投影落入所述背腔内,所述第二凸起部沿振动方向的投影至少部分落入所述背腔内。

优选的,所述第一凸起部为若干个,若干个所述第一凸起部间隔设置且呈环状分布。

优选的,所述第二凸起部为若干个,若干个所述第二凸起部间隔设置且呈环状分布。

优选的,所述背板位于所述振膜远离所述背腔的一侧,所述第一固定部呈环形,所述第一固定部位于所述第二固定部的内侧并与所述第二固定部间隔设置。

优选的,所述凸起部自所述背板朝向所述振膜延伸并与所述振膜间隔设置,所述振膜包括位于中间位置的中间部以及环绕所述中间部的边缘部,所述第一凸起部沿振动方向与所述中间部对应设置,所述第二凸起部沿振动方向与所述边缘部对应设置。

优选的,所述振膜位于所述背板远离所述基底的一侧,所述第一凸起部和所述第二凸起部均由所述振膜朝向所述背板凹陷形成。

优选的,所述背板上设有沿振动方向贯穿其上的通孔,所述通孔将所述背腔与所述内腔连通。

优选的,所述弹性臂的一端固定于边缘部的外周、另一端固定于所述第一固定部。

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