[实用新型]一种提高器件电子迁移率的结构

权利要求书

1.一种提高器件电子迁移率的结构，包括器件本体(1)和矩形支撑框(2)，其特征在于：所述器件本体(1)的底部固定连接有散热硅胶垫(3)，所述矩形支撑框(2)的内侧壁固定连接散热铝板(4)，所述散热铝板(4)的底部固定连接有散热翅片(5)，所述矩形支撑框(2)的底部固定连接有散热铜板(6)，所述矩形支撑框(2)的侧表面设置防护格栅网板(7)，所述矩形支撑框(2)的侧表面开设有散热孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种提高器件电子迁移率的结构，其特征在于：所述防护格栅网板(7)靠近矩形支撑框(2)的一侧固定连接定位圆套(9)，所定位圆套(9)的远离矩形支撑框(2)的一侧设置为斜面。

3.根据权利要求1所述的一种提高器件电子迁移率的结构，其特征在于：所述防护格栅网板(7)的内部开设有连通孔(10)，所述连通孔(10)的内部活动插接有连接螺栓(11)，所述矩形支撑框(2)的侧表面开设有螺纹孔(12)，所述连接螺栓(11)远离矩形支撑框(2)的一端固定连接有旋钮(13)，所述连通孔(10)与螺纹孔(12)连通，所述连接螺栓(11)与螺纹孔(12)的内部螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种提高器件电子迁移率的结构，其特征在于：所述散热铝板(4)的顶部与散热硅胶垫(3)的底部固定连接，所述散热翅片(5)的底部与散热铜板(6)的顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种提高器件电子迁移率的结构，其特征在于：所述矩形支撑框(2)的顶部与器件本体(1)的底部固定连接，所述散热铜板(6)的尺寸大于矩形支撑框(2)的尺寸。