[实用新型]一种提高器件电子迁移率的结构

说明书

本实用新型涉及器件技术领域，且公开了一种提高器件电子迁移率的结构，包括器件本体和矩形支撑框，所述器件本体的底部固定连接有散热硅胶垫，所述矩形支撑框的内侧壁固定连接散热铝板。该提高器件电子迁移率的结构，通过矩形支撑框、散热硅胶垫、散热铝板、散热翅片、散热铜板和散热孔之间的相互配合，从而可以通过散热硅胶垫将器件本体内部的温度热量进行吸收，并将热量传递给散热铝板，且通过散热翅片将热量传递给散热铜板，进而实现散热效果，同时热量在散热翅片上时，可以通过散热口来对将矩形支撑框内部的热量进行散发，进而可以有效的降低器件本体内部的温度，从而可以提高器件的电子迁移率。

技术领域

本实用新型涉及器件技术领域，具体为一种提高器件电子迁移率的结构。

背景技术

迁移率主要受材料内部的散射因素影响，其中包括声子散射、杂质散射、缺陷散射等，其中声子散射在高温时影响比较大，杂质散射随掺杂浓度增加而增加，迁移率和载流子浓度的乘积决定了半导体的导电特性，参杂增加载流子浓度增加，电导率增加，但是当参杂过多时将使迁移率减小，从而使电导率减小，因此需要提出一种提高器件电子迁移率的结构来提高器件的电子迁移率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种提高器件电子迁移率的结构，具备降低器件内部温度，提高器件的散热效果，提高器件电子迁移率等优点，解决了迁移率主要受材料内部的声子散射等因素影响，其中声子散射在高温时影响比较大的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高器件电子迁移率的结构，包括器件本体和矩形支撑框，所述器件本体的底部固定连接有散热硅胶垫，所述矩形支撑框的内侧壁固定连接散热铝板，所述散热铝板的底部固定连接有散热翅片，所述矩形支撑框的底部固定连接有散热铜板，所述矩形支撑框的侧表面设置防护格栅网板，所述矩形支撑框的侧表面开设有散热孔。

优选的，所述防护格栅网板靠近矩形支撑框的一侧固定连接定位圆套，所定位圆套的远离矩形支撑框的一侧设置为斜面，从而实现对防护格栅网板进行定位固定，且便于矩形支撑框内部的高温气体从散热孔和定位圆套的内部排出。

优选的，所述防护格栅网板的内部开设有连通孔，所述连通孔的内部活动插接有连接螺栓，所述矩形支撑框的侧表面开设有螺纹孔，所述连接螺栓远离矩形支撑框的一端固定连接有旋钮，所述连通孔与螺纹孔连通，所述连接螺栓与螺纹孔的内部螺纹连接，从而可以将防护格栅网板固定在矩形支撑框的侧表面上。

优选的，所述散热铝板的顶部与散热硅胶垫的底部固定连接，所述散热翅片的底部与散热铜板的顶部固定连接，从而可以将器件本体内部的热量进行吸收，并对其进行散热，降低其内部的温度。

优选的，所述矩形支撑框的顶部与器件本体的底部固定连接，所述散热铜板的尺寸大于矩形支撑框的尺寸，从而可以通过散热铜板将热量散发到外部。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种提高器件电子迁移率的结构，具备以下有益效果：

1、该提高器件电子迁移率的结构，通过矩形支撑框、散热硅胶垫、散热铝板、散热翅片、散热铜板和散热孔之间的相互配合，从而可以通过散热硅胶垫将器件本体内部的温度热量进行吸收，并将热量传递给散热铝板，且通过散热翅片将热量传递给散热铜板，进而实现散热效果，同时热量在散热翅片上时，可以通过散热口来对将矩形支撑框内部的热量进行散发，进而可以有效的降低器件本体内部的温度，从而可以提高器件的电子迁移率。

2、该提高器件电子迁移率的结构，通过防护格栅网板、散热孔、定位圆套、连通孔、连接螺栓、螺纹孔、旋钮之间的相互配合，从而可以将防护格栅网板固定在矩形支撑框的侧表面上，从而可以对散热孔处进行防护，减小灰尘进入造成散热孔堵塞情况，且通过转动旋钮，带动连接螺栓在螺纹孔的内部转动，从而可以实现对防护格栅网板进行拆卸，进而可以对防护格栅网板上的灰尘进行清理，提高散热效果。