[实用新型]一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 202123224173.6 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN216488018U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 闫不穷;胡新 | 申请（专利权）人： | 苏州中航天成电子科技有限公司;合肥先进封装陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/055;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 杨志胜 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 封装 半导体 陶瓷封装 外壳 | ||
1.一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板(1)、陶瓷座(2)、芯片(3)和第一引脚(4)，所述基板(1)的顶部固定安装有陶瓷座(2)，所述陶瓷座(2)的内腔安装有芯片(3)，所述芯片(3)的两侧均固定安装有第一引脚(4)，其特征在于：所述陶瓷座(2)的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚(6)，所述第二引脚(6)位于陶瓷座(2)内腔的一端固定连接有焊接片(7)，且第一引脚(4)的一端焊接于焊接片(7)的顶部，所述陶瓷座(2)的顶部安装有盖板(8)，所述盖板(8)的两侧均固定开设有卡槽(11)，所述陶瓷座(2)的两侧均固定连接有弹性卡耳(9)，所述弹性卡耳(9)的一侧固定安装有卡块(10)，且卡块(10)位于弹性卡耳(9)的内腔，所述芯片(3)的两侧均固定设有稳定架(13)，且稳定架(13)安装于陶瓷座(2)的内腔底部，所述稳定架(13)包括底座(131)，且底座(131)固定于陶瓷座(2)的内腔底部，所述底座(131)的顶部两侧分别固定安装有第一夹板(132)和第二夹板(133)。
2.根据权利要求1所述的一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷座(2)的内腔底部固定开设有限位凹槽(5)，且芯片(3)位于限位凹槽(5)的内腔顶部。
3.根据权利要求1所述的一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板(8)的内腔顶部固定安装有散热片(12)，且散热片(12)位于芯片(3)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述第一夹板(132)和第二夹板(133)的一侧固定开设有开槽(134)。
5.根据权利要求1所述的一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述第一引脚(4)位于第一夹板(132)和第二夹板(133)之间。
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